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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
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저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제6권 제2호
발행연도
1997.5
수록면
122 - 128 (7page)

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본 연구는 건식 프로세스의 일종인 열증착법을 이용하여 PVDF 유기박막을 제조하는데 있다. 발열원과 기판간의 거리는 5㎝로 하였고, 기판의 온도를 30℃로 유지시키면서 반응조의 진공도가 2.0×10(-5) Torr로 되었을 때 발열원의 온도를 6~8℃/min로 상승시켜, 발열원의 온도가 270℃될 때 셔터(shutter)를 열고 증착을 개시하였다. 전계인가 강도의 증가에 따라 α형 피크들인 530 ㎝^(-1), 795 ㎝^(-1), 977 ㎝^(-1), 1182 ㎝^(-1) 피크는 점점 작아지고 β 피크인 510 ㎝^(-1), 1273 ㎝^(-1) 피크가 증가함을 알 수 있었다. 전계인가강도 71.4 kV/㎝ 이하에서는 530 ㎝^(-1) 피크가 510 ㎝^(-1) 피크의 강도보다 큰 것을 알 수 있는데 이는 β형 성분보다 α형 성분이 필름의 특성을 지배함을 알 수 있다. 이상의 결과로 전계인가 강도의 증가에 따라 PVDF 유기박막의 분자쇄는 α형인 TGT 또는 TGT에서 β형인 평면지그재그 TT형태로 변화함을 알 수 있다.

목차

요약

Abstract

1. 서론

2. 실험

3. 결과 및 고찰

4. 결론

참고문헌

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