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논문 기본 정보

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저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제21권 제12호
발행연도
2008.1
수록면
1,118 - 1,123 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2008

고압 적층 칩 캐패시터의 유전체 두께 및 내부전극 형상에 따른 AC, DC 절연 파괴 특성
윤중락 ,  김민기 ,  이석원 전기전자재료학회논문지 2008.01 학술저널

2006

AC용 고압 캐패시터의 제조 공정 변수에 따른 유전 및 절연파괴 특성
윤중락 ,  이헌용 ,  이석원 대한전기학회 학술대회 논문집 2006.10 학술대회자료

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High voltage multilayer ceramic capacitors (MLCCs) are classified into two classes-those for temperature compensation (class I) and high dielectric constant materials (class II). We manufactured high voltage MLCC with temperature coefficient characteristics of C0G and X7R and studied the characteristics of electric properties. Also we studied the characteristics of dielectric breakdown voltage (V) as the variation of thickness in the green sheet and how to pattern the internal electrodes. The dielectric breakdown by electric field was caused by defects in the dielectric materials and dielectric/electrode interface, so the dielectric thickness increased, the withstanding voltage per unit (E) thickness decreased. To overcome this problem, we selected the special design like as floating electrode and this design affected the increasing breakdown voltage(V) and realized the constant withstanding voltage per unit thickness(E). From these results, high voltage application of MLCCs can be expanded and the rated voltage can also be develop.
#MLCC #X7R #C0G #Dielectric breakdown voltage

목차

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참고문헌 (6)

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Galed H. Maher / 2005 / "Effect of Dielectric Thickness on the dc and ac Dielectric Breakdown Field for Low Fired C0G and X7R Capacitors", CARTS Asia 2005, Taipei, p. 95, 2005 google schola K. Kubota / 2004 / Ceramic Capacitors Aid High-Voltage Designs / Power Electronics Technology : 14 ~ google schola Lundstorm, M. / 1999 / Measurement of the dielectirc strength of titanium dioxides ceramics / 12th IEEE Plused Power Conference : 1489 ~ google schola Y. Zhou / 1999 / Short-time DC breakdown phenomena in BaTiO3-based multilayer ceramic capacitors / Jpn. J. Appl. Phys 38 : 1412 ~ google schola 윤중락 / 2005 / 중, 고압용 적층 세라믹 캐패시터 제작 및 분석 / 전기전자재료학회논문지 18 (8) : 685 ~ 689 google schola

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