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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제18권 제1호
발행연도
2005.1
수록면
24 - 29 (6page)

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Chemical mechanical polishing (CMP) has been widely accepted for the global planarization of multi-layer structures in semiconductor manufacturing. Copper has been the candidate metallization material for ultra-large scale integrated circuits (ULSIs), owing to its excellent electro-migration resistance and low electrical resistance. However, it still has various problems in copper CMP process. Thus, it is important to understand the effect of the process variables such as turntable speed, head speed, down force and back pressure are very important parameters that must be carefully formulated in order to achieve desired the removal rates and non-uniformity. Using a design of experiment (DOE) approach, this study was performed investigating the main effect of the variables and the interaction between the various parameters during CMP. A better understanding of the interaction behavior between the various parameters and the effect on removal rate, non-uniformity and ETC (edge to center) is achieved by using the statistical analysis techniques. In the experimental tests, the optimum parameters which were derived from the statistical analysis could be found for higher removal rate and lower non-uniformity through the above DOE results.
#CMP #chemical mechanical polishing) #DOE #design of experiment) #Turntable and head speed #Back pressure #Removal rate #Non-uniformity

목차

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참고문헌 (10)

참고문헌 신청
/ 1993. / Handbook of Multilevel Metalli- zation for Integrated Circuits (yes publi- cations) : 158 ~ google schola / 1993. / Metallization Theory and Practice for VLSI and ULSI : 100 ~ google schola / 1994. / Application of selective epitaxial silicon and chemi-mechanical polishing to bipolar transistor 41 (12) : 2343 ~ google schola / 1997. / Chemical Mechanical Planari- zation of Microelectronic Materials : 49 ~ google schola / 1997. / Components of Within-wafer Non-uni- formity in a Dielectric CMP Process : 169 ~ google schola

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