유연 기판 위 적층 필름의 굽힘 탄성계수 측정

이태익; 김철규; 김민성; 김택수

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이태익 김철규 김민성 김택수

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제23권 제3호

발행연도: 2016.1

수록면: 63 - 67 (5page)

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본 논문에서는 폴리머 기반의 유연 기판 위 적층 된 다양한 필름의 굽힘 탄성계수의 간접 측정법을 소개한다. 패키징 기판의 다양한 적층 재료들의 탄성계수는 기계적으로 신뢰성 있는 전자기기 개발에 결정적이지만, 기판과 매우견고히 접합하고 있는 적층 필름을 온전히 떼어 내어 자유지지형(free-standing) 시편을 만들기 어렵기 때문에 그 측정이쉽지 않다. 이를 해결하기 위해 본 연구에서는 필름-기판의 복합체 시편에 대한 3점 굽힘을 진행하였고 시편 단면에 면적 변환법(area transformation rule)을 적용한 응력 해석을 수행하였다. 탄성계수를 알고 있는 기판에 대하여, 굽힘 시험으로 얻은 다층 시편의 강성으로부터 필름과 기판의 탄성계수 비를 계산하였으며, 전기 도금 구리 시편을 이용하여 양면적층, 단면 적층의 두 가지 해석 모델이 실험 평가되었다. 또한 주요 절연체 적층 재료인 prepreg (PPG)와 dry film solder resist (DF SR)의 굽힘 탄성계수가 양면 적층 시편 형태로 측정 되었다. 결과로써 구리 110.3 GPa, PPG 22.3 GPa, DF SR 5.0 GPa이 낮은 측정 편차로 측정 됨으로써 본 측정법의 정밀도와 범용성을 검증하였다.

#lamination layer #flexural modulus #3-point bending #electroplated copper #prepreg #solder resist

참고문헌 (20)

참고문헌 신청

C. Kim / 2015 / Warpage analysis of electroplated Cu films on fiber-reinforced polymer packaging substrates / Polymers 7:985

이미경 / 2016 / 고온 신뢰성 시험에서 발생된 플렉서블 OLED의 휨 변형 / 마이크로전자 및 패키징학회지 23(1):17~22

김철규 / 2013 / 잔류응력으로 인한 패키지 기판 굽힘 변형량 예측 / 마이크로전자 및 패키징학회지 20(1):21~26

정훈선 / 2014 / 초박형 FPCB의 유연 내구성 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 21(4):69~76

J. Jin / 2010 / Rollable Transparent Glass-Fabric Reinforced Composite Substrate for Flexible Devices / Adv. Mater 22:4510

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