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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김원준 (안동대학교 청정·에너지소재기술연구센터) 황경석 (울산과학기술원) 김주영 (울산과학기술원) 김영천 (안동대학교)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제27권 제3호
발행연도
2020.1
수록면
83 - 88 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2020

나노압입시험에서의 접촉 형상 보정을 통한 유연소자 박막의 탄성 특성 평가
김원준 재료공학과 2020.01 학위논문
나노압입시험에서의 접촉형상 보정을 통한 유연소자 박막의 탄성특성 평가
김원준 ,  황경석 ,  김주영 외 1명 마이크로전자 및 패키징학회지 2020.01 학술저널

초록· 키워드

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최근 스마트폰 산업의 발전으로 인하여 실사용 환경에서 유연소자의 기계적 거동에 대한 연구가 많이 이루어지고 있다. 유연소자 박막은 두께가 나노 단위이고, 기존의 시험법으로 측정하기 어려워 주로 나노압입시험을 이용하여경도, 탄성계수 등의 특성을 구하고 있다. 그러나 현재 널리 쓰이고 있는 분석법(Oliver-Pharr Method)은 기판의 영향이이론적으로 고려되지 않아 단순히 적용하기에는 무리가 있다. 따라서 본 연구에서는 기판 영향을 고려한 타 연구자들의모델에 대한 적용성을 확인하고, 압입자와 시편 표면에서 발생하는 소성쌓임 현상(pile-up)에 대해 압입깊이의 보정을 실시하였다. 유연소자 박막의 탄성계수를 평가하고 검증하기 위하여 폴리이미드 및 실리콘 웨이퍼 기판 위에 금속, 비정질박막을 증착하여 실제 실험을 수행하여 비교하였다.
#Elastic modulus #Nanoindentation #Thin film #pile-up

목차

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참고문헌 (20)

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D. J. Lipomi / 2011 / Skin-like pressure and strain sensors based on transparent elastic films of carbon nanotubes / Nature 6(12):788 google schola 설재근 / 2017 / 유연 기판상 ITO 전극의 굽힘변형 및 굽힘피로에 따른 전기적 신뢰성 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 24(4):47~52 dbpia 권용욱 / 2017 / 비틀림 변형 중 ITO 필름의 시편 형태에 따른 기계적 전기적 파괴 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 24(4):53~57 dbpia 김병준 / 2013 / 유연성 소자용 금속 전극의 신뢰성 연구 동향 / 마이크로전자 및 패키징학회지 20(4):1~6 dbpia H. J. Kim / 2014 / Method for Testing the Mechanical Properties of Thin Films / Korean Society for Precision Engineering :146 google schola

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