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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제11권 제1호
발행연도
2004.1
수록면
71 - 76 (6page)

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무선 이동 통신에 응용할 수 있는 소형의 집적된 형태의 여파기를 LTCC기술과 인터디지털 커패시터(Interdigital capacitor)를 가진 컴라인 타입(Combline type)의 구조를 이용해 구현했다. 또한 T 패턴을 가지는 마이크로스트립(Microstrip) 타입의 공진기를 이용해 LTCC 기판의 전기적 성능을 측정했다. 구현된 여파기는 인터디지털과 컴라인 구조를 이용해 2.7mm´2.03mm의 비교적 소형으로 구현할 수 있었고 5.09 GHz의 중심주파수에서 1.8 dB의 삽입손실, 37.6 dB의 반사손실, 그리고 280 MHz의 대역폭을 가졌다. 제안된 여파기는 작은 크기와 간단한 구조로 인해 여러 가지 LTCC기판의 집적형 여파기로 응용될 수 있을 것이다.
#LTCC #combline #interdigital capacitor #embedded #filter

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/ / Microwave Properties of Ceramic Materials Proceedings of Electronic Components and Technology Conference : 267 ~ 272 google schola / / Proceedings of IEEE Ultrasonic Symposium krishnas wamy ho (lulu) : 529 ~ 536 google schola / 1979 / IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques : 44 ~ 27 50 google schola / 1998 / Design of Combline and Interdigital Filters with Tapped-Line Input 36 : 759 ~ 763 google schola / 2002 / A Comparison of High Frequency Properties of LTCC Substrate Systems 9. : 7 ~ 12 google schola

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