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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제12권 제4호
발행연도
2005.1
수록면
275 - 280 (6page)

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나노 임프린트 (NIL)와 포토 리소그라피를 접목시킨 combined nanoimprint and photolithography (CNP) 기술을 이용하여 나노 미세 패턴을 형성하였다. 일반적인 UV-NIL 스탬프의 양각 패턴 위에 Cr 금속막을 입힌 hybrid mask mold (HMM)을 E-beam writing과 plasma etching 으로 제작하였다. HMM 전면에는 친수성 물질인 SiO2를 코팅하여 점착방지막 역할의 self-assembled monolayer (SAM) 형성을 용이하게 함으로써 HMM과 transfer layer의 분리를 용이하게 하여 패턴 손상을 억제하였다. 또한, transfer layer에는 일반적인 monomer resin 대신에 건식 에칭에 대한 저항력이 높은 negative PR을 사용하였다. Photo-mask 역할을 하는 HMM의 Cr 금속막이 UV를 차단하여 잔류하게 되는 PR의 비경화층(unexpected residual layer)은 간단한 현상 공정으로 제거하여 PR 잔류층이 없는 나노 미세 패턴을 transfer layer에 형성하였다.
#nanoimprint #hybrid mask mold #combined nanoimprint and photolithography

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참고문헌 (10)

참고문헌 신청
/ 1995 / Imprint of sub-25 nm vias and trenches in polymers 67 : 3114 ~ google schola / 1996 / Imprint Lithography with 25-Nanometer Resolution 272 : 85 ~ google schola / 1998 / Combined method of focused ion beam milling and ion implantation techniques for the fabrication of high temperature superconductor Josephson junctions B 16 : 2898 ~ google schola / 1999 / Step and flash imprint lithography: a new approach to high-resolution patterning 3676 : 379 ~ google schola / 2000 / Optical Coherence Tomography: High resolution imaging using echoes of light 11 : 24 ~ google schola

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