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저자정보
Yao Chang (Zhejiang University) Amir Sajjad Bahman (Zhejiang University) Haoze Luo (Zhejiang University) Wuhua Li (Zhejiang University) Xiangning He (Zhejiang University) Francesco Iannuzzo (Aalborg University) Frede Blaabjerg (Aalborg University)
저널정보
전력전자학회 ICPE(ISPE)논문집 ICPE 2019-ECCE Asia
발행연도
2019.5
수록면
2,166 - 2,172 (7page)

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In this paper, a bus-bar integrated packaging technology for press-pack power modules is proposed. The proposed packaging technology features high power-density, even pressure distribution among chips, and low stray parameters. The structure design and fabrication flow process are analyzed and experiments are made to verify the feasibility of proposed solution. The critical challenge about the package is related to thermal management. To reduce the thermal stress of chips, a heat-pipe integrated heatsink is developed and finite-element-method (FEM) simulations are used to evaluate the cooling performance of the proposed heatsink. The results demonstrate that the proposed heatsink has a relatively low cost and works effectively. It paves the way to better packaging design and more efficient thermal management method for high power devices.
#Heat pipe #press-pack packaging technology #stray inductance #thermal management

목차

Abstract
I. INTRODUCTION
II. DESCRIPTION OF BBIC
III. ELECTRO-MAGNETIC CHARACTERISTICS
IV. THERMAL PERFORMANCE ANALYSIS
V. EMBEDDED HEAT-PIPE HEATSINK
VI. CONCLUSIONS
REFERENCES

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