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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2025.4
- 수록면
- 176 - 183 (8page)
- DOI
- 10.5293/kfma.2025.28.2.176
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This paper reviews recent research trends in electronics cooling and thermal management. A total of 71 papers were published in this field, covering various topics such as electronics cooling technologies, heat pipe heat exchanger performance enhancement, heat pump-based thermal management in industrial processes, and thermal solutions for defense electronics. With the increasing demand for high-performance electronic devices and energy-efficient cooling technologies, research in these areas has been actively conducted. In the electronics cooling sector, studies on phase-change cooling, heat transfer enhancement, and alternative working fluids have been widely explored. In the defense sector, the development of advanced thermal management solutions for avionics and military radar systems is accelerating. Studies on lightweight and high-efficiency heat dissipation technologies are also gaining attention. Furthermore, the integration of heat pumps into industrial thermal management is emerging as a key research focus, aiming to improve energy utilization and sustainability. This paper seeks to provide a comprehensive review of these research trends, highlight key findings, and propose directions for future studies.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 전자장비 냉각 및 열관리
3. 히트파이프 열교환기 성능향상 기술
4. 산업공정 히트펌프 이용 열관리 기술
5. 방위산업 전자장비 열관리
6. 방위산업 방열설계
7. 결론
References
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