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이용수
1. 서론
2. 본론
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
REFERENCES
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실리콘 습식 식각 공정 및 미세전사 몰딩법을 이용한 소유성 표면 제작
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
플라즈마 표면처리 방법을 이용한 웨이퍼레벨 몰딩 공정용 기판의 최적 이형조건 도출
융ㆍ복합기술연구소 논문집
2015 .01
히트파이프 모세관 성능 개선을 위한 스크린-메쉬 윅의 표면 개질
Tribology and Lubricants
2022 .10
New Micro-molding in Capillary Method with Solid Solution of Conjugated Polymer
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2016 .10
웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
Phase field method를 이용한 Capillary action 기반의 Bridge 형상 시뮬레이션
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .04
부분충진 압축성형 방식에 의한 마이크로 렌즈 어레이 제작에 관한 연구
한국생산제조학회지
2023 .02
사출 성형품의 수지에 따른 최적의 온도에 대한 연구
한국금형공학회지
2019 .01
반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
Die Shift Caused by Flow Drag Force in Wafer-Level Molding Process
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
듀얼 타입 웨이퍼 레벨 몰딩시스템 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
얼음과 마이크로 구조물과의 마찰에 작용하는 캐필러리 브릿지의 영향
한국가시화정보학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
마이크로 구조 성형을 위한 모세관력 리소그래피 공정조건 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2016 .04
사출성형과 표면장식 동시 구현을 위한 공정기술 및 금형시스템 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
스마트폰 연동 손톱 모세혈관 영상분석 시스템 개발
전기학회논문지
2021 .06
초소수성 표면에서의 구멍 크기에 따른 모세관 압력 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
비정질 탄소 웨이퍼 스케일 몰드를 활용한 정밀 유리 성형 공정의 효율성 향상
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2024 .11
반구형 플라스틱 구조체 성형을 위한 프리폼 몰드 사출성형공정 최적화
한국금형공학회지
2019 .01
게이트 위치선정이 휴대용 구강용품 사출성형에 미치는 영향
한국생산제조학회지
2024 .08
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