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홍성준 (충남대학교) 김세일 (충남대학교) 이민표 (충남대학교) 임준수 (충남대학교) 김동욱 (충남대학교)
저널정보
한국전자파학회 한국전자파학회논문지 韓國電磁波學會論文誌 第30卷 第2號(通卷 第261號)
발행연도
2019.2
수록면
95 - 103 (9page)

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본 논문에서는 위성통신 대역인 Ku-대역에서 사용할 수 있는 마이크로스트립 선로 입출력의 기판 집적 도파관 및 빈 공간 기판 집적 도파관의 천이 구조를 제공한다. 기판 집적 도파관의 유전체 부분을 제거한 빈 공간 기판 집적 도파관의 효율적 활용을 위해 마이크로스트립 선로로의 천이 구조를 설계 및 제작하고, 그 결과를 기판 집적 도파관 천이 구조와 비교하였다. Back-to-back 구조의 마이크로스트립 선로 입출력의 기판 집적 도파관 천이 구조는 12~18 GHz에서 20 dB 이상의 반사 손실과 1.5±0.2 dB의 삽입 손실이 측정되었고, back-to-back 구조의 빈 공간 기판 집적 도파관 천이 구조는 15 dB의 반사 손실과 0.55±0.2 dB의 삽입 손실이 측정되었다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 마이크로스트립-SIW 천이 구조
Ⅲ. 마이크로스트립-HSIW 천이 구조
Ⅳ. 제작 및 측정 결과
Ⅴ. 결론
References

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