지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 김동욱
- 발행연도
- 2020
- 저작권
- 충남대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수5
이 논문의 연구 히스토리 (2)
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
In this thesis, we present a Ku-band low loss traveling-wave power divider that uses a hollow substrate integrated waveguide (HSIW) and its microstrip transition.
For easy connection with microstrip-based devices and circuits, a Ku-band microstrip-to-HSIW transition was implemented using C-cut via holes at the discontinuity interface, which reduced radiation and leakage effects and improved mismatch performance. To validate the performance of the transition, a back-to-back microstrip-to-HSIW transition was designed, fabricated and measured from 12 to 18 GHz, and showed a return loss of 15 dB or more and an insertion loss of 0.55±0.2 dB.
A Ku-band HSIW-based 1:3 traveling-wave power divider using the transitions was designed, fabricated and measured from 13.5 to 14.5 GHz. It showed a return loss of more than 21 dB, a power-dividing ratio of ?5.3±0.3 dB, an insertion loss of about 0.57 dB, and a power combining efficiency of 87.1∼88.3% in the design frequency range.
Our HSIW based 1:3 traveling-wave power divider had low loss performance and excellent power combining efficiency compared to a SIW-based power divider, and showed comparable performance to a waveguide power divider, in addition to the low cost benefit from the simple PCB process.
The developed microstrip-to-HSIW transition and HSIW-based traveling-wave power divider will be widely utilized in the applications that require both high performance and low cost.
For easy connection with microstrip-based devices and circuits, a Ku-band microstrip-to-HSIW transition was implemented using C-cut via holes at the discontinuity interface, which reduced radiation and leakage effects and improved mismatch performance. To validate the performance of the transition, a back-to-back microstrip-to-HSIW transition was designed, fabricated and measured from 12 to 18 GHz, and showed a return loss of 15 dB or more and an insertion loss of 0.55±0.2 dB.
A Ku-band HSIW-based 1:3 traveling-wave power divider using the transitions was designed, fabricated and measured from 13.5 to 14.5 GHz. It showed a return loss of more than 21 dB, a power-dividing ratio of ?5.3±0.3 dB, an insertion loss of about 0.57 dB, and a power combining efficiency of 87.1∼88.3% in the design frequency range.
Our HSIW based 1:3 traveling-wave power divider had low loss performance and excellent power combining efficiency compared to a SIW-based power divider, and showed comparable performance to a waveguide power divider, in addition to the low cost benefit from the simple PCB process.
The developed microstrip-to-HSIW transition and HSIW-based traveling-wave power divider will be widely utilized in the applications that require both high performance and low cost.
목차
제 1 장 서 론 1제 1 절 연구배경 및 목적 1제 2 절 논문의 구성 3제 2 장 기판 집적 도파관 및 빈 공간 기판 집적 도파관 4제 1 절 기판 집적 도파관(SIW) 4제 2 절 빈 공간 기판 집적 도파관(HSIW) 5제 3 절 HSIW에서의 TE 모드 7제 4 절 HSIW의 장점 11제 3 장 Ku-대역 마이크로스트립-SIW 천이 구조와 마이크로스트립-HSIW 천이 구조 13제 1 절 Ku-대역 마이크로스트립-SIW 천이 구조 133.1.1 설계 목표 133.1.2 천이 구조 설계 방법 143.1.3 천이 구조 설계 및 시뮬레이션 결과 16제 2 절 Ku-대역 마이크로스트립-HSIW 천이 구조 183.2.1 설계 목표 183.2.2 천이 구조 설계 방법 193.2.3 천이 구조 설계 및 시뮬레이션 결과 23제 3 절 마이크로스트립-SIW 천이 구조와 마이크로스트립-HSIW 천이 구조의 제작 및 측정 253.3.1 천이 구조 제작 253.3.2 천이 구조 측정 결과 283.3.3 천이 구조 측정 결과 오차 및 비교 분석 30제 4 장 Ku-대역 HSIW 기반의 진행파 전력합성기 36제 1 절 전력합성기 이론 364.1.1 전력 합성 이론 364.1.2 전력 합성 방법 404.1.3 연계 전력 합성 구조 42제 2 절 Ku-대역 HSIW 기반의 3:1 진행파 전력합성기 설계 454.2.1 설계 목표 454.2.2 진행파 전력합성기 설계 방법 464.2.3 3:1 진행파 전력합성기 설계 및 시뮬레이션 결과 50제 3 절 Ku-대역 HSIW 기반의 3:1 진행파 전력합성기 제작 및 측정 554.3.1 3:1 진행파 전력합성기 제작 554.3.2 3:1 진행파 전력합성기 측정 결과 및 비교 분석 57제 5 장 결 론 61참고문헌 62Abstract 65
최근 본 자료
댓글(0)
0