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저자정보
김소정 (아주대학교) 조현선 (아주대학교) 장중순 (아주대학교)
저널정보
대한산업공학회 대한산업공학회 추계학술대회 논문집 2018년 대한산업공학회 추계학술대회 및 정기총회
발행연도
2018.11
수록면
1,959 - 1,965 (7page)

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도전접합소재 분말제품(Solder ball)은 반도체 Chip 과 Substrate(기판)를 연결하는 패키징*기술인 BGA, 플립칩패키지(Flip Chip Package)용 핵심 소재부품으로서 그 수요는 세계 반도체 패키징 산업의 수요와 경제단계별 특성, 업황 주기에 따라 연동되고 있으며, 시스템 반도체의 발전과 연동되어 고부가가치제품 위주로 기술과 시장이 변화하고 있다. 본 논문에서는 BGA 본딩 신뢰성 테스트의 주요 항목중 Reflow 를 여러번 진행 후에도 무너지지 않는 코어드 솔더볼 개발 및 Reflow 후 경쟁사의 대비 Cu-free 구조로 Kirkendall Void 를 최소화하여 품질신뢰성을 향상시킨다.

목차

요약
1. 서론
2. 본론
3. 결과
4. 기대효과
5. 결론
참고문헌

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