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김미송 (전자부품연구원) 오철민 (전자부품연구원) 홍원식 (전자부품연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2018년도 춘계학술발표대회[초록집]
발행연도
2018.4
수록면
55 - 55 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2018

Thermal Stress에 따른 SiC 전력변환모듈의 Silver 소결접합부 특성
김미송 ,  오철민 ,  홍원식 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2018.11 학술대회자료
EV 전력모듈 SiC Chip 접합용 Nano Silver 및 SAC305 Solder Paste의 접합특성
김미송 ,  오철민 ,  홍원식 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2018.04 학술대회자료

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#Power Module #Silver Sintering #Silver Paste #SAC305 Solder #Thermal Cycle

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SiC 기반 친환경 자동차 전력변환모듈용 Ag 소결접합 공정 최적화
김미송 ,  오철민 ,  홍원식 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2017 .11

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2018-581-001848149