메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이호성 (순천향대학교) 김보선 (순천향대학교) 김국원 (순천향대학교)
저널정보
한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제19권 제1호
발행연도
2018.1
수록면
596 - 602 (7page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (3)

2018

UV NIL공정에서 몰드 중공부 형상과 접촉각에 따른 기포생성의 경향
이호성 기계공 2018.01 학위논문
UV NIL공정에서 몰드 중공부 형상과 기포결함에 대한 수치해석
이호성 ,  김보선 ,  김국원 한국산학기술학회 논문지 2018.01 학술저널

2017

UV Nanoimprint 공정에서 몰드 형상에 따른 기포생성 연구
이호성 ,  김국원 ,  김보선 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017.05 학술대회자료

초록· 키워드

오류제보하기
최근 나노임프린트 리소그래피 공정이 마이크로/나노 스케일의 소자 개발에 있어서 경제적으로 대량 생산할 수 있는 기술로 주목 받고 있다. 자외선경화 방식의 나노임프린트의 경우 상온 및 저압의 장점과 함께 비진공 환경에서 공정을 통하여 설비 비용의 저감과 생산공정의 고속화를 달성할 수 있다. 그러나 이 경우 비진공 환경에서 발생하는 기포결함의 문제를 해결해야만 한다. 본 연구에서는 비진공 환경에서의 자외선경화 방식의 나노임프린트 공정에서 몰드 중공부 단면의 형상과 기포결함 발생 관계를 연구하였다. 일반적으로 많이 사용되는 사각형 단면과 타원형 단면 그리고 삼각형 단면에 대하여 2차원 유동해석 및 VOF 방법을 통하여 기포결함을 시뮬레이션 하였고 단면의 형상과 다양한 접촉각에 따른 유동선단의 특성을 분석하였다. 해석결과 몰드 중공부 형상은 기포결함 발생에 매우 중요한 영향을 미치며, 고려된 형상 모두 몰드와의 접촉각이 작을수록, 기판과의 접촉각이 클수록 기포결함 발생 가능성이 작아짐을 알 수 있었다. 또한 타원형 형상이 기포결함 발생방지 측면에서 가장 효과적임을 확인하였다.
#Bubble defect formation #Contact angle #Mold cavity shape #Numerical analysis #UV NIL

목차

요약
Abstract
1. 서론
2. 수치해석 모델
3. 해석 결과 및 논의
4. 결론
References

참고문헌 (14)

참고문헌 신청
S. Chou and P. Krauss, Imprint lithography with sub-10nm feature size and high throughput, Microelectronic Engineering, vol. 35, pp. 237-240, 1997. DOI: https://doi.org/10.1016/S0167-9317(96)00097-4 N. W. Kim, K. W. Kim and H.-C.Sin, Finite element analysis of low temperature thermal nanoimprint lithography using a viscoelastic model, Microelectronic Engineering, vol. 85, pp. 1858-1865, 2008. DOI: https://doi.org/10.1016/j.mee.2008.05.030 K. Y. Lee and K. W. Kim, A study on the filling process and residual layer formation in nanoimprint lithography process, Journal of the Korea Academia-Industrial coorperation Society, vol. 13, no. 9, pp. 3835-3840, 2012. N. W. Kim, K. W. Kim and H.-C.Sin, A mathematical model for slip phenomenon in a cavity-filling process of nanoimprint lithography, Microelectronic Engineering, vol. 86, pp. 2324-2329, 2009. DOI: https://doi.org/10.1016/j.mee.2009.04.011 D. Morihara, H. Hiroshima and Y. Hirai, Numerical study on bubble trapping in UV-nanoimprint lithography, Microelectronic Engineering, vol. 86, no. 4-6, pp. 684-687, 2009. DOI: https://doi.org/10.1016/j.mee.2008.12.005

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2018-505-001758848