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Ar/N2 2단계 플라즈마 처리에 따른 저온 Cu-Cu 직접 접합부의 정량적 계면접착에너지 평가 및 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
선형이온소스를 활용한 연성인쇄회로 기판용 Cu 박막 밀착력 향상
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
고품질 Cu 박막 형성을 위한 폴리머 기판상 표면처리 기술 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
PA66/GF소재의 가공, 계면결합 및 물성증가에 아연이온이 미치는 영향
폴리머
2021 .01
이온빔 표면처리를 통한 폴리머 나노구조 형성에서 아르곤/산소 이온종의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .06
이종 소재간 밀착력 향상을 위한 이온빔 표면처리 및 금속 박막 형성 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
Effects of Post-annealing and Co Interlayer Between SiNx and Cu on the Interfacial Adhesion Energy for Advanced Cu Interconnections
Electronic Materials Letters
2020 .01
Improvement of Adhesion between Fluorinated Polymer and Copper Films Using Ion Beam Treatment for FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2023 .04
Roll to Roll 공정을 통한 Cu 금속 박막의 밀착력 향상 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
Fabrication of Low-Profile Flexible Copper Clad Laminate for High-Frequency Communication
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2023 .04
필름형 접착제의 저온 접착력 측정 방법에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .12
이온빔 조사 에너지 변화에 따른 코팅 표면특성 향상에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .07
Enhancing Interfacial Adhesion in Steel/Polymer Composites via Molecular Adhesion
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2023 .10
Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
반사방지 특성의 필름 제작을 위한 이온빔 표면처리 공정 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
이온 플라즈마 표면처리 조건이 접합특성에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
Interfacial Adhesion and Reliability Issues in Printed Metal Film on Flexible Substrate
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
후속 열처리에 따른 Cu 박막과 ALD Ru 확산방지층의 계면접착에너지 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
플라즈마 스프레이 코팅한 구리 필름의 열적 및 접착 특성
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .07
복합주조공정으로 제조한 Al/Cu 하이브리드 소재의 계면특성
한국주조공학회지 (주조)
2015 .01
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