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펄스 전기도금법을 이용한 Cu/Ni 합금소재 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
전기도금법을 이용한 Metal master 관련 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
The Growth of Epitaxy Silicon Wafer Using a Novel Bottom-Up Separation Layer
AFORE
2022 .09
The effect of Ni-electrodeposition on 3D-Ni(OH)₂ based pseudocapacitors
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2015 .10
Electrodeposition and characterization of Ni-W-Si₃Nu₄ alloy composite coatings
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
전기도금법에 의해 제작된 CIS 광흡수층의 Na첨가량에 따른 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
웨이퍼 대면적화에 따른 실리콘 태양광 산업의 변화
한국태양광발전학회지
2021 .10
다양한 실리콘 웨이퍼 제조를 위한 와이어 전기 방전가공
전기전자재료학회논문지
2017 .05
금속 Ni 분말을 용해하여 제조된 용액에서 Ni 농도 변화가 전기도금 된 Ni 필름 특성에 미치는 영향
한국표면공학회지
2019 .04
전기도금법을 이용한 플렉서블 메탈 메쉬 소재 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
전기도금법에 의해 전착된 10㎛ 금속필터의 경질크롬 코팅 특성
한국에너지기후변화학회 학술대회
2016 .11
Characterization of Atomic‑Layer‑Deposited (ALD) Al2O3‑Passivated Sub‑50‑μm‑thick Kerf‑less Si Wafers by Controlled Spalling
Electronic Materials Letters
2018 .01
실리콘 잉곳 및 웨이퍼의 강도 개선을 통한 신뢰성 향상
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2019 .05
Electrodeposition and characterization of Ni-W-TiB2 composite coatings
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
Multi Layer 다이아몬드 전착을 위한 저응력 Ni 도금에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
무전해 도금법을 이용한 그리드 메쉬 전극 제작
대한전기학회 학술대회 논문집
2017 .07
Influential factors on the level of spalling in fire exposed concrete
Journal of Ceramic Processing Research
2016 .06
전착법을 이용한 Co계 합금박막의 표면형태와 자기특성과의 관계
한국재료학회지
2017 .01
전기도금법을 이용한 니켈-나노다이아몬드 복합도금층 합성 및 특성평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
반도체 웨이퍼 제조 공정에서 품질과 생산성을 고려한 웨이퍼 할당 방법
대한산업공학회 추계학술대회 논문집
2018 .11
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