메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
윤영 (Korea Maritime and Ocean University)
저널정보
한국마린엔지니어링학회 Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET) 한국마린엔지니어링학회지 제41권 제6호
발행연도
2017.7
수록면
563 - 569 (7page)
DOI
10.5916/jkosme.2017.41.6.563

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
본 연구에서는 실리콘 박막상에 초소형 · 저임피던스 전송선로를 구현하기 위해, 3D 용량성 결합구조를 가지는 코프레너 선로를 제작하였으며, 이에 관한 RF 특성을 고찰하였다. 그 결과에 의하면, 3D 결합구조를 가지는 코프레너 선로는 종래의 전송선로에 비해 초소형 및 저임피던스 특성을 보여주었다. 구체적으로 특성임피던스가 15Ω인 3D 결합구조를 가지는 λ/4 코프레너 선로에 대한 실리콘 박막상의 정유면적은 0.04 mm²이었으며, 이는 종래의 코프레너 선로에 대한 점유면적의 0.74%였다. 상기 선로구조는 7~15Ω의 매우 낮은 특성 임피던스 값을 보여주었으며, 저임피던스 소자간의 임피던스 정합에 있어서 광대역에서 매우 양호한 정합특성을 보여주었다. 삽입손실 측정결과에 의하면 3D 결합구조를 가지는 λ/4 코프레너 선로는 50 GHz 까지의 주파수 범위에서 1.38 dB보다 낮은 저손실특성을 보여주었다.
#3D 용량성 결합구조 #코프레너 선로 #초소형 #저임피던스 #RF (Radio Frequency) 소자 #3D capacitive coupling structure #Coplanar waveguide #Subminiature #Low impedance #RF (Radio frequency) device

목차

요약
Abstract
1. 서론
2. 3D 결합구조를 가지는 코프레너 선로에 대한 RF 특성
3. 3D 결합구조를 가지는 코프레너 선로에 대한 특성 임피던스
4. 결론
References

참고문헌 (7)

참고문헌 신청
A. A. Abidi, “RF-CMOS comes of age,” IEICE Transactions on Electronics, vol. E87-C, no. 6, pp. 840-853, 2004. J. R. Long, “Passive components for silicon RF and MMIC design,” IEICE Transactions on Electronics, vol. E86-C, no. 6, pp. 1022-1031, 2003. Y. Yun, M. Nishijima, M. Katsuno, H. Ishida, K. Minagawa, T. Nobusada, and T. Tanaka, “A fully-integrated broadband amplifier MMIC employing a novel chip size package,” IEEE Transactions on Microwave and Theory and Techniques, vol. 50, pp. 2930-2937, 2002. D. M. Pozar, Microwave Engineering, 2nd ed., Addison-Wesley, 1990. google schola Y. Yun, “A highly miniaturized on-chip 180° hybrid employing periodic ground strip structure for application to silicon RFIC,” ETRI Journal, vol. 33, no. 1, pp. 13 - 17, 2011.

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0