실리콘 반도체 기판상에서 주기적인 3차원 결합구조를 가지는 코프레너 선로에 대한 손실특성 연구

윤영

doi:10.5916/jkosme.2018.42.7.595

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자료유형: 학술저널

저자정보: 윤영 (Korea Maritime and Ocean University)

저널정보: 한국마린엔지니어링학회 Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET) 한국마린엔지니어링학회지 제42권 제7호

발행연도: 2018.9

수록면: 595 - 601 (7page)

DOI: 10.5916/jkosme.2018.42.7.595

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본 연구에서는 주기적인 3D 결합구조를 가지는 코프레너 선로를 실리콘 박막상에 제작하였으며, 다양한 이론적·실험적 방법을 통하여 선로에 대한 손실특성 및 Q factor값에 대한 광범위한 물리적 특성에 대해 연구하였다. 손실특성 측정결과에 의하면 3D 결합구조를 가지는 코프레너 선로는 종래의 코프레너 선로에 비해 상당히 양호한 손실특성을 보였다. 구체적으로 10 ~ 50 GHz의 범위에서 종래의 코프레너 선로의 삽입손실은 λ/4 길이에 대해 1.61 ~ 2.46 dB인 반면, 3D 결합구조를 가지는 코프레너 선로의 삽입손실은 0.715 ~ 1.38 dB이었다. 30 GHz의 주파수에서 종래의 코프레너 선로의 Q factor값은 3.3인 반면, 3D 결합구조를 가지는 코프레너 선로의 Q factor값은 6.0 ~ 8.1이었다. 등가회로 분석에 의하면, 높은 값의 3D 결합용량 Cp에 의한 개선된 bypass 특성이 본 연구에서 제안한 선로의 손실특성을 크게 개선하였다.

#실리콘 #3차원 결합구조 #코프레너 선로 #손실특성 #등가회로 #Silicon #3D coupling structure #Coplanar waveguide #Loss characteristic #Equivalent circuit

참고문헌 (10)

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A. A. Abidi / 2004 / RF-CMOS comes of age / IEICE Transactions on Electronics E87-C(6):840~853

J. R. Long / 2003 / Passive components for silicon RF and MMIC design / IEICE Transactions on Electronics E86-C(6):1022~1031

Y. Yun / 2002 / A fully-integrated broadband amplifier MMIC employing a novel chip size package / IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques 50:2930~2937

윤영 / 2016 / Open and Short Stubs Employing the Periodically Arrayed Grounded-strip Structure on the Silicon Substrate and Their Application to Miniaturized RF Filters on the Silicon RFIC / Transactions on Electrical and Electronic Materials 17(4):217~221

윤영 / 2015 / Basic RF Characteristics of Fishbone-Type Transmission Line Employing Comb-Type Ground Plane (FTLCGP) on PES Substrate for Use in Flexible Passive Circuits / ETRI Journal 37(1):128~137

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Young Yun

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