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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.9
- 수록면
- 4,138 - 4,146 (9page)
이용수
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표면실장기술(SMT: Surface Mount Technology)에 있어서 휴대폰 및 평판 디스플레이가 점점 가볍고 얇아지 면서 이 제품에 사용되는 전자부품이 작아지고 있어, 0402, 0603 Chip등과 같은 SMD(Surface Mount Device) 부품을 실장하는 기술이 대두되고 있다. 따라서 Chip Mounter 제조회사들은 미삽이나 오삽을 방지하기 위한 실장기술에 대 해 지속적인 연구를 해오고 있다. 본 연구는 이러한 미삽 오삽 방지를 실현하기 위하여 Fiber sensor를 이용하여 기 계적 구조를 마련하고, 이를 활용한 시스템 알고리즘을 개선하는 기술을 제시한다.
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1. [단행본] - Jae-Hyung Son / 2010 / Surface Mount Technology(SMT) / Busan Metropolitan city office of education
2. [단행본] - / 2003 / Development prospects of the global semiconductor industry and the coping strategies of South Korea / Institute for global economics
3. [단행본] - Jung-Uk S / 2002 / Korea surprised the world with the core technology / Gimmyoung Publishers, Inc
4. [단행본] - Byung-Sung Han / / Semiconductor Engineering / Dong il Publishers
5. [단행본] - Tae-Young Ju / 1997 / The semiconductor industry's global strategy / Institute Industry
2. [단행본] - / 2003 / Development prospects of the global semiconductor industry and the coping strategies of South Korea / Institute for global economics
3. [단행본] - Jung-Uk S / 2002 / Korea surprised the world with the core technology / Gimmyoung Publishers, Inc
4. [단행본] - Byung-Sung Han / / Semiconductor Engineering / Dong il Publishers
5. [단행본] - Tae-Young Ju / 1997 / The semiconductor industry's global strategy / Institute Industry
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