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한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제12권 제11호
발행연도
2011.11
수록면
5,117 - 5,122 (6page)

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본 논문에서는 열 해석 시뮬레이션 프로그램인 COMSOL Multiphysics를 활용하여, LED Module의 제작 시, 가장 선호되는 패키지 종류인 COB Type과 보드를 생략한 COH Type의 열 해석 시뮬레이션을 진행한다. LED Module의 시뮬레이션 결과 방열판을 통과하는 위치에 따라 COB Type은 Max. 약 78℃ ~ Min. 약 62℃, COH Type 은 Max. 약 88℃ ~ Min. 약 67℃에서 온도가 안정이 됨을 확인하였다. COB Type과 비교하여 Max. 온도는 약 10℃ 차이가 나지만, Min. 온도에서 약 5℃정도로 격차가 감소함을 확인하였으며, LED Point 온도특성곡선을 확인 한 결 과 COB Type은 Max. 약 100℃ ~ Min. 약 77℃, COH Type은 Max. 약 100℃ ~ Min. 약 86℃온도가 안정이 됨을 확인하였으며, COB Type에 비해 COH Type이 약 10℃ 온도가 높게 측정되었다.

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