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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 김치수
- 발행연도
- 2014
- 저작권
- 공주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
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표면실장기술(SMT: Surface Mount Technology)에 있어서 휴대폰 및 평판 디스플레이가 점점 가볍고 얇아지면서 이 제품에 사용되는 전자부품이 작아지고 있어, 0402, 0603 Chip등과 같은 SMD(Surface Mount Device) 부품을 실장하는 기술이 대두되고 있다. 따라서 Chip Mounter 제조회사들은 미삽이나 오삽을 방지하기 위한 실장기술에 대해 지속적인 연구를 해오고 있다. 본 연구는 이러한 미삽 오삽 방지를 실현하기 위하여 Fiber sensor를 이용하여 기계적 구조를 마련하고, 이를 활용한 시스템 알고리즘을 개선하는 기술을 제시한다.
목차
Ⅰ. 서론 11. 연구 배경 12. 연구 목적 33. 논문의 구성 3Ⅱ. 관련 연구 41. 표면실장기의 구조 42. 표면실장기의 기술적 문제 63. 미소칩 미삽 방지 관련 기술 7Ⅲ. 미소칩 흡착 유무 검출 기능 설계 111. 기존 기술을 개선하고자 하는 방법 112. 미소칩 미삽 방지 기구 설계 111) 개선된 칩마운터 헤드 구조 122) 헤드에 부착한 Fiber sensor 설치 구조 15(1) 실장시 노즐의 이동 위치 16(2) 노즐의 실장 위치 18(3) Fiber sensor의 역할 203) Fiber sensor로 미소칩 두께 측정 방법 23Ⅳ. 미소칩 흡착 유무 검출 구현 및 실험 평가 271. 측정 높이 Calibration 시퀀스 및 기능 구현 272. MCS 시퀀스 및 기능 구현 303. 부품 두께 측정 기능 구현 334. 미소칩 실장 실험 평가 341) 기초 실험 342) 반복성 문제 원인 분석 353) Calibration 기능 실험 및 평가 364) MCS 기능을 포함한 실장 실험 평가 37Ⅴ. 결론 40Ⅵ. 참고문헌 42
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