Analytical Modelling of Heat Generation in the Phosphor Layer of High Power Light Emitting Diode Packages

Van T ,  ong Nguyen ,  Kyoung Joon Kim

대한기계학회 춘추학술대회

2015 .04

LED 패키지 형광체층의 열특성

도건영 ,  우대성 ,  김병국 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .05

LED 면광원에서 LED 패키지 수량에 따른 휘도변화 특성

이태훈 ,  최성대

한국기계가공학회지

2016 .12

칩스케일패키지(CSP) LED 열관리 방법에 대한 연구

마병진 ,  정태희 ,  이주호 외 1명

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2019 .10

열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구

마병진 ,  이관훈 ,  안영준 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2015 .06

Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술

김미송 ,  홍원식 ,  김명인

대한용접·접합학회지

2021 .08

실리콘 서브 마운틴 기반의 LED 패키지 재료평가 및 신뢰성 시험

김영필 ,  고석철

조명·전기설비학회논문지

2015 .04

열해석을 반영한 LED 패키지의 신뢰성시험 사례 연구

김제민 ,  정태희 ,  마병진

대한전자공학회 학술대회

2023 .06

[특집에 부쳐] 발광소재· 소자

장재영 ,  안태규

고분자 과학과 기술

2018 .08

액체연료를 분사하는 파일론 연료분사장치를 적용한 초음속 연소기의 화염특성 연구

최호진 ,  김재원 ,  진상욱 외 2명

한국추진공학회 학술대회논문집

2023 .05

CSP(Chip Scale Package)적용한 가로등기구의 광특성과 수직형 LED 칩 구조와의 비교 분석

박창용 ,  이용선 ,  고득영 외 5명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2017 .05

LED 조명을 위한 발광효율 개선 기술

윤진현 ,  이인환

인포메이션 디스플레이

2018 .01

단일칩 LED와 RGB 멀티칩 LED의 백색광 특성 및 색 보임에 대한 주관평가 연구

심윤주 ,  김인태 ,  최안섭

조명·전기설비학회논문지

2015 .01

플립칩 칩 스케일 패키지 진공 리플로우 및 열압착 접합공정 특성

현소희 ,  이혜민 ,  김미송 외 1명

대한용접·접합학회지

2023 .10

헤드램프용 LED 패키지의 성능 평가 기법 연구

강찬희

한국자동차공학회 춘계학술대회

2015 .05

전기화학적 발광 현상에 기반한 발광소자의 이론과 그 연구 동향

공석환 ,  박지은 ,  김태민 외 1명

고분자 과학과 기술

2015 .12

LED 패키지 형광체의 열특성에 미치는 매개변수 영향 연구

도건영 ,  우대성 ,  김병국 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .11

LED 패키지의 광학 및 전기적 측정방법에 관한 연구

박세일 ,  김충혁

조명·전기설비학회논문지

2016 .11

LED(light-emitting diode)조명 개발과 기술동향

송정원

대한전기학회 학술대회 논문집

2024 .07