Ni 대체 비시안계 Cu-Sn 합금 도금용 착화제

김동현 ,  이성준 ,  장시성 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .11

하지도금용 Ni 대체를 위한 비시안계 Cu-Sn 합금 도금 방법

정민경 ,  이기백 ,  최진섭

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .05

비시안계 Cu-Sn 합금 도금 피막의 내식성 개선에 관한 연구

박준영 ,  김동현 ,  이성준 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2022 .06

비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액의 첨가제에 관한 연구

김동현 ,  장시성 ,  복경순 외 6명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .05

동전위 분극시험에 의한 Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 및 Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi 무연솔더 합금의 부식 거동 분석

정상훈 ,  문정탁 ,  이영우 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .10

Focused Review on Cu–Ni–Sn Spinodal Alloys: From Casting to Additive Manufacturing

Bipin Sanka ,  Chaitanya Vinay ,  Jithin Vishnu 외 7명

Metals and Materials International

2023 .05

Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 및 Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi 솔더 합금에서 Bi에 의한 응고 및 미세구조 변화

이혜민 ,  문정탁 ,  이영우 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .10

비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액의 Sn 산화방지제 및 광택제에 관한 연구

장시성 ,  김동현 ,  복경순 외 6명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2016 .11

Fe-Ni-Cu 합금도금을 위한 Fe-Ni-Cu-S-H₂O 용액의 열역학적 상의 안정도

백열 ,  한상선 ,  최용

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .05

광유도 도금을 이용한 Ni/Cu 전극 형성 기술에 대한 연구

김동식 ,  박정은 ,  최원석 외 2명

한국태양에너지학회 학술대회논문집

2019 .04

Ni Barrier Symmetry Effect on Electromigration Failure Mechanism of Cu/Sn–Ag Microbump

박규태 ,  Byeong-Rok Lee ,  손기락 외 1명

Electronic Materials Letters

2019 .01

동전위 분극시험에 의한 Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1.0Bi 솔더 합금의 부식 거동 분석

장대원 ,  문정탁 ,  이영우 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가

이정일 ,  팽종민 ,  조현수 외 2명

한국결정성장학회지

2018 .01

유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성

이한찬 ,  문경일 ,  신백균

전기전자재료학회논문지

2016 .01

Depletion and Phase Transformation of a Submicron Ni(P) Film in the Early Stage of Soldering Reaction between Sn-Ag-Cu and Au/Pd(P)/Ni(P)/Cu

Cheng-En Ho ,  Wan-Zhen Hsieh ,  Tsung-Hsun Yang

Electronic Materials Letters

2015 .01

잔류 염소가 포함된 해수에서의 Cu-Ni 합금의 부식 거동 연구

정근수 ,  윤병영 ,  임채선

Corrosion Science and Technology

2018 .01

Computational Simulation of Thermodynamical Solution Stability for Fe-Co-Ni-X (X=Cu, Al) Electro-deposition

강보경 ,  백열 ,  정무영 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .11

파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도

손성현 ,  김정아 ,  박유진 외 2명

대한용접·접합학회지

2019 .08

The effect of oxide layer on mechanical properties of thick Cu-Ni alloy in friction stir welding

Tae-Jin Yoon ,  Sang-Won Pa ,  k 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .11

The in-situ TEM isothermal aging evolution in a μ-Cu/NiAu/Sn/Cu solder joint for full intermetallic compounds interconnects of flexible electronics

Jinhong Liu ,  Xinyi Jing ,  Jieshi Chen 외 3명

Electronic Materials Letters

2024 .05