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자동차용 파워 모듈 패키징의 은 소재를 이용한 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Driving Forces of Silver Nano-porous Sheet Die Bonding at 145 °C and 175 °C in the Air
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
은 기반 페이스트를 이용한 전력 반도체 소자의 칩 소결접합
대한용접·접합학회지
2019 .10
Bonding Temperature Effects of Robust Ag Sinter Joints in Air without Pressure within 10 Minutes for Use in Power Module Packaging
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .12
마이크로급 Cu@Ag 입자/서브마이크로급 Ag 복합 페이스트에서 Ag 쉘 형상에 따른 소결 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
파워 반도체 저온 접합을 위한 Ag 금속/유기 복합소재 개발
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
PVP-Ag 이온 복합체 표면처리된 Ag 필러 첨가 페이스트의 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
AIP법으로 형성된 TiAgN 코팅필름의 바이어스전압에 따른 표면 특성 분석
한국재료학회지
2015 .01
PVP-Ag 이온 복합체의 환원에 의한 Ag 필러 기반 페이스트의 저온 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste를 이용한 천이액상 확산 접합 연구
대한용접·접합학회지
2021 .08
Recent trends on Ag sintering process for power module packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
다공질 SiC 반도체와 Ag계 합금의 접합
한국산학기술학회 논문지
2018 .03
Low-temperature Ag sintering on Au-finished Cu substrates using Ag nano-porous sheets at 145°C and 175°C
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
고발열 소자 접합부의 내열신뢰성 확보를 위한 마이크론급 Ag 코팅 Cu 입자 기반 소결접합 부품의 설계 최적화
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
Ag Sintering을 이용한 고온 다이 접합 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
저온 Cu/Ag-Ag/Cu 본딩에서의 Ag 나노막 효과
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
스테아르산을 사용하여 표면처리된 서브마이크로급 Ag 코팅 Cu 입자 함유 페이스트의 소결 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
다양한 레이저 접합 공정 조건에 따른 Sn-57Bi-1Ag 솔더 접합부의 계면 및 기계적 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
은 나노입자의 상온 대량 합성 및 소결 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Power MOSFET 양면 접합을 위한 Die attach 공정 최적화
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
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