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목차
1. 서론
2. 고방열 세라믹 기판 기술
3. 고열전도 세라믹 절연 후막 기술
4. 유ㆍ무기 복합 열계면 소재
5. 맺음말
참고문헌
참고문헌 (11)
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‘Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging’, Springer Series in Advanced Microelectronics 30 (2011).
‘Microprocessors for the New Millenium: Challenges, Opportunities, and New Frontiers’, In Solid-State Circuits Conference (2001).
‘Influence of additive composition on thermal and mechanical properties of β-Si3N4 ceramics’, J. Mater. Res. 19[11] 3270-3278 (2004).
‘Effect of sintering additive composition on the thermal conductivity of silicon nitride’, J. Mater. Res. 13[12] 3473-3477 (1998).
‘Microstructure tailoring for high thermal conductivity of β -Si3N4 ceramics’, J. Am. Ceram. Soc. 86[1] 197-199 (2003).
‘Microprocessors for the New Millenium: Challenges, Opportunities, and New Frontiers’, In Solid-State Circuits Conference (2001).
‘Influence of additive composition on thermal and mechanical properties of β-Si3N4 ceramics’, J. Mater. Res. 19[11] 3270-3278 (2004).
‘Effect of sintering additive composition on the thermal conductivity of silicon nitride’, J. Mater. Res. 13[12] 3473-3477 (1998).
‘Microstructure tailoring for high thermal conductivity of β -Si3N4 ceramics’, J. Am. Ceram. Soc. 86[1] 197-199 (2003).
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