MMIC 제작을 위한 반도체 공정 조건들의 최적화 : Si₃N₄ 증착, GaAs via-hole건식식각, Airbridge 공정 :Si₃N₄ 증착, GaAs via-hole건식식각, Airbridge 공정

정진철; 김상순; 남형기; 송종인

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 정진철 김상순 남형기 송종인

저널정보: 대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 종합 학술 대회 논문집 (하계) 1999 Vol.22 No.1

발행연도: 1999.6

수록면: 934 - 937 (4page)

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