4빔형 압저항 실리콘 가속도센서의 제조 및 Bump 본딩 기술

이상호 ,  심준환 ,  이종현

대한전자공학회 학술대회

1995 .06

범프 본딩된 압저항 실리콘 가속도센서의 제조 ( Fabrication of Bump Bonded Piezoresistive Silicon Accelerometer )

심준환 ,  이상호 ,  이종현

전자공학회논문지-D

1997 .07

8개의 빔을 갖는 압저항형 실리콘 가속도센서의 제조

심준환 ,  김우정 ,  류인식 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1995 .06

8개의 빔을 갖는 압저항형 실리콘 가속도 센서의 제조 ( Fabrication of Piezoresistive Silicon Acceleration Sensor with Eight Beams )

심준환 ,  김우정 ,  유인식 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1995 .07

Insert-Bump를 이용한 본딩 공정에 관한 연구

이영강 ,  송준엽 ,  이재학 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

3차원 적층 패키지를 위한 Insert-Bump 본딩공정에 관한 연구

이영강 ,  이재학 ,  송준엽 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .10

다층패키지 고신뢰성 삽입형 본딩 기술

이재학 ,  송준엽 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

빔 위치변화에 따른 4빔 압저항형 실리콘 가속도 센서의 제조 및 특성비교 ( Fabrication and Characteristics Comparison of Piezoresistive Four Beam Silicon Accelerometer Based on Beam Location )

신현옥 ,  손승현 ,  최시영

전자공학회논문지-D

1999 .07

3 차원 MCP 적층을 위한 ISB 접속 및 본딩헤드 기술개발

이재학 ,  김형준 ,  송준엽 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .10

2㎜ × 2㎜ 초소형 실리콘 압저항형 가속도 센서의 설계 및 제작

전연화 ,  박기웅 ,  김현철 외 3명

대한전자공학회 학술대회

2013 .07

23um이하 Bump Length 용 고경도 Au Bump 공정 조건 연구

정인범 ,  김영호 ,  최현수 외 4명

대한전자공학회 학술대회

2011 .06

저온 접합을 위한 Bump Patterning

이창우 ,  송준엽 ,  손흥선 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .11

플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑

정재필 ,  이희열 ,  전지헌

대한용접·접합학회지

2008 .02

A New COG Technique Using Solder Bumps for Flat Panel Display

Lee ,  Min-Seok ,  Kang 외 3명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2003 .01

실리콘 저항형 압력센서의 온도 보상에 관한 연구 ( A Study on Temperature Compensation of Silicon Piezoresistive Pressure Sensor )

최시영 ,  박상준 ,  김우정 외 2명

전자공학회논문지

1990 .04

반도체 3차원 칩 적층을 위한 미세 범프 조이닝 기술

고영기 ,  고용호 ,  이창우

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2014 .10

이중범프포일 공기베어링의 성능해석

김영철 ,  이동현 ,  김경웅

Tribology and Lubricants

2007 .06

이중범프포일 공기베어링의 성능해석

김영철 ,  이동현 ,  김경웅

한국트라이볼로지학회 학술대회

2007 .06

Bump가 있는 초음속 유동장의 수치적 연구

김상덕 ,  송동주

한국전산유체공학회 학술대회논문집

2005 .04

SABiT 공법적용 인쇄회로기판의 은 페이스트 범프 크기 및 제작 조건에 따른 전기 저항 특성

송철호 ,  김영훈 ,  이상민 외 2명

전기전자재료학회논문지

2010 .01