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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.11
- 수록면
- 581 - 584 (4page)
이용수
초록· 키워드
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저궤도 위성의 개발 특성상 짧은 개발기간, 소형화, 비용 등의 제약사항에 따라 상용부품 적용사례는 갈수록 늘어나고 있다. 이 중에서도 수동소자들은 제작 공정이 과거에 비해 매우 안정화 되고 있어서 상용 등급의 부품이어도 부품의 신뢰도가 높은 편이다. 본 논문에서는 상용 칩 타입 적층 세라믹 커패시터를 저궤도 위성에 적용하기 위해서 우주 급 부품과 상용 부품의 품질 확인을 위한 테스트 항목을 비교 검토하고, 실제 우주 환경에서의 부품의 주요 실패원인과 함께 커패시터의 주요 실패 메커니즘을 분석하였다. 이를 통해 부품의 품질 등급도 중요하지만, 부품의 제작과 선정, 취급에 관련한 스트레스가 부품의 실패에 더 큰 영향을 미치는 것을 확인하였으며, 이를 보완하기 위한 방안을 제시하였다. 이러한 선정 방식은 두바이샛 1 호를 통해 타당성이 입증되었다.
목차
초록
ABSTRACT
1. 서론
2. 본론
3. 결론
참고문헌
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