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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Donghyun Hwang (The University of Tokyo) Young W. Sohn (Ajou University) Tae-ho Seol (Ajou University) YongHo Jeon (Ajou University) Moon G. Lee (Ajou University)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조시스템학회지 Vol.24 No.2
발행연도
2015.4
수록면
155 - 159 (5page)

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Light emitting devices (LEDs) are widely used in the liquid crystal display (LCD) industry, especially for LCD back light units. Therefore, much research has been performed to minimize manufacturing costs. However, the current process does not process LED chips from broken substrates even though the substrate is expensive sapphire wafer. This is because the broken substrates lose their alignment marks. After pre-processing, LED dies are glued onto blue tape to continue post-processing. If auxiliary alignment marks are stamped on the blue tape, post-processing can be performed using some of the LED dies from broken substrates. In this paper, a novel stamper module that can stamp the alignment mark on the blue tape is proposed, designed, and fabricated. In testing, the stamper was reliable even after a few hundred stamps. The module can position the stamp and apply the pattern effectively. By using this module, the LED industry can reduce manufacturing costs.

목차

ABSTRACT
1. Introduction
2. Design of Stamper Module
3. Results and Discussion
4. Conclusions
References

참고문헌 (6)

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