웨이퍼 레벨 패키지 공정의 웨이퍼 크기변화에 따른 최적화 설계

김종형; 고현준; 임승용

doi:10.17548/ksaf.2015.03.19.221

추천

검색

질문

자료유형: 학술저널

저자정보: 김종형 (서울과학기술대학교) 고현준 (서울과학기술대학교) 임승용 (서울과학기술대학교)

저널정보: 한국전시산업융합연구원 한국과학예술융합학회 한국과학예술포럼 Vol.19

발행연도: 2015.3

수록면: 221 - 229 (9page)

DOI: 10.17548/ksaf.2015.03.19.221

이용수

📌

연구주제

📖

연구배경

🔬

연구방법

🏆

연구결과

초록· 키워드

오류제보하기

최근 반도체 산업 동향은 생산 원가의 절감을 위해 12인치(300mm) 웨이퍼를 지나 18인치(450mm) 웨이퍼로 동향이 변하고 있는 추세이다. 때문에 치수 변화에 따른 웨이퍼 레벨 패키지 공정의 박막 증착을 위한 공정의 호환성 검증이 필요시 된다. 웨이퍼 레벨패키지 기술은 웨이퍼 표면상에 회로 패키지를 형성함으로 패키지의 크기를 최소화 할 수 있는 반도체기술이다. 이러한 패키징 공정에 있어 가장 중요한 요소는 휨과 깨짐 현상이다. 우리는 12인치와 18인치의 웨이퍼에 댐의 높이 및 열 분포에 따른 열적 특성을 유한요소해석 방식을 통해 최적화 공정을 설계하려 한다. 여기서 댐이란 웨이퍼 상의 이미지 센서의 균일한 부착 및 충전물질이 넘치는 것을 방지하는 역할을 한다. 때문에 본 연구에서는 유한요소 해석을 통해 댐의 형상이 패키지의 신뢰성 성능에 끼치는 영향성을 판단하고, 3D 모델링된 패키지 모델에 대한 열적 기계적 시뮬레이션을 통해 결과를 분석하였다.

#Wafer Level package(웨이퍼 레벨 패키지) #Warpage (휨) #Curing(경화) #Dam(댐)

참고문헌 (11)

참고문헌 신청

1. [학술지(정기간행물)] - Bilengerg B. / 2004 / PMMA to SU-8 bonding for polymer based lab-on-a-chip system with integrated opics / Journal of Micromechanics and Microengineering 14 : 814 ~ 818

2. [학술지(정기간행물)] - Conradie E. H. / 2002 / SU-8 thick photoresist processing as a functional material for MEMS applications / Journal of Micromechanics and Microengineering 12 : 368 ~ 337

3. [학술지(정기간행물)] - Jeon, In su / 2008 / Stress intensities at the triple junction of a multi level thin-film package / Microelectronics Reliavility 48 : 749 ~ 756

4. [학술대회논문] - Kim, Seong Keol / 2009 / Simulation of Thermal Fatigue under Different Mold Compound and Chip Size for Wafer Level Embedded SiP / Journal of the korean Society of Machine Tool Engineers : 108 ~ 112

5. [학술지(정기간행물)] - Niklaus F. / 2001 / Low-temperature wafer-level transfer bonding / Journal of microelectromechanical systems 10 (4)

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

김종형

소속기관 서울과학기술대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5% 공학 > 전기전자공학 > 제어계측공학 TOP 10%

논문수 143 이용수 14,120

고현준

소속기관 서울과학기술대

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 복합학 > 학제간연구

논문수 38 이용수 4,243

임승용

소속기관 Seoul National University of Science and Technology

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 복합학 > 학제간연구

논문수 15 이용수 1,568

이 논문과 함께 이용한 논문

공정시간 및 온도에 따른 웨이퍼레벨 패키지 접합 최적설계에 관한 연구

고현준 , 임승용 , 김희태 외 2명 한국생산제조학회지 2014 .06

반도체 패키지에서의 웨이퍼 레벨 몰딩 공정

김형준 , 이재학 , 송준엽 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2013 .05

Warpage Simulation by the CTE mismatch in Blanket Structured Wafer Level 3D packaging

Seong Keol Kim , Chong-Min Jang , Jung-Min Hwang 외 2명 한국생산제조학회지 2013 .02

3D Printing 공정을 이용한 PDMS Mold 제작

김광윤 , 박석희 , 이한빛 외 2명 대한기계학회 논문집 A권 2017 .06

포토공정 오염제어를 위한 Edge Bead Removal(EBR) 공정재현성 개선방안

박재영 , 박세근 , 유장우 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2016 .05

최근 본 자료

전체보기

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2016-600-001294174

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	원문	원문 PDF 파일
AI 학습용 데이터	원문 + 메타 (기본/상세)	원문 PDF 파일 및 서지정보 CSV
대량 구매용 데이터	B2B 구독 방식	특정 자료 한정으로 원문 접근 권한 부여
대량 구매용 데이터	URL 전달 방식	바로 PDF 뷰어를 열람할 수 있는 URL 제공

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	기본 메타	발행기관명, 간행물명, 권호명, 권(vol), 호(issue), 통권, 발행연도, 발행월, 논문명, 저자명, 시작페이지, 종료페이지, 전체페이지, 상세페이지URL
상세 메타 데이터	발행기관 메타	발행기관 이명, 영문명, 창립연도, 홈페이지URL, 발행기관 소개
	간행물 메타	부제목, 간행물 유형, ISSN, ISBN, 최초발행연도, 폐간연도, 간행빈도, 발행주기, 등재사항, 이용수, 피인용수, 권호수, 논문수, 표지이미지
	논문 메타	작성 언어, 부제목, 대등제목, 목차, 키워드, 초록, 이미지, 참고문헌, 이용수, 피인용수, 논문활용도, DBpia통합주제분류, KDC분류, DDC분류, 한국연구재단분류, UCI, DOI
	저자 메타	소속기관, 소속부서, 직급, 연구분야, 연구키워드, 이용수, 피인용수, 저자 논문활용도

구분	그룹	데이터 항목
※ 결합형/맞춤형 메타 데이터는 신청 내용에 따라 다양하게 제공 가능
이용순위 정보	주제분야별 많이 이용된 논문	“인문학”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	이용기관별 많이 이용된 논문	“중고등학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	세부기관별 많이 이용된 논문	“서울대학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	키워드별 많이 이용된 논문	“Chat GPT”에서 많이 이용된 논문 TOP100
키워드 정보	많이 이용된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 이용된 키워드
	많이 발행된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 발행된 키워드
	많이 검색된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 검색된 키워드
	연구 트렌드 키워드	특정 키워드 연관 연구동향 분석 데이터 키워드

논문 기본 정보

초록· 키워드

AI 요약

연구주제

연구배경

연구방법

연구결과

주요내용

목차

참고문헌 (11)

함께 읽어보면 좋을 논문

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

댓글(0)