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한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2009 춘계학술대회 논문집
발행연도
2009.5
수록면
108 - 112 (5page)

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This paper describes in detail the life prediction models, and simulation of thermal fatigue under different mold compounds and chip sizes for wafer level embedded SiP. A 3D Finite element model was built to simulate the viscoplastic behaviors for mold compounds and chip sizes. Especially, bonding parts between mold and Silicon Nitride(Si₃N₄) were carefully modelled and distribution of strains was studied. Three different chip sizes were used and the effects of mold compounds were observed. Consequently, this numerical study shows that type-A has better fatigue life than other mold compounds. Also, 4×4 size chip has a shorter life than 6×6 and 8×8 size.
#SiP #Wafer Level #Mold compound #Solder joint #Fatigue life #Viscoplastic behavior

목차

Abstract
1. 서론
2. 열 피로 수명 예측 모델링
3. SiP의 모델링
4. 유한요소해석 결과
5. 결론
후기
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