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저자정보
장태순 (앰코테크놀로지코리아) 손순진 (앰코테크놀로지코리아) 임채성 (건국대학교) 김광수 (건국대학교)
저널정보
한국경영학회 Korea Business Review Korea Business Review 제19권 제1호
발행연도
2015.2
수록면
33 - 55 (23page)
DOI
10.17287/kbr.2015.19.1.33

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다국적 반도체 패키징 업체의 자회사인 R Korea사가 시장 점유율 확대를 위한 원가 경쟁력을 강화하고자 추진한 신기술 개발 프로젝트인 구리 와이어 본딩 패키징 기술을 개발하였다. 이는 고가의 금 와이어 본딩 패키징 기술을 대체하는 기술이다. 개발한 신기술은 기존 기술에 비해 크게 높은 기술적 성과를 보이고 있지 않으나 장기적으로 기술발전 가능성이 존재한다. 전략적인 면에서 보면 이 기술을 채택할 수 있으나 현재 시장의 상황을 보면 채택이 용이하지 않다. 시장 면에서는 주 시장인 선진국 고가 시장에 도입할 경우 품질 위험성 때문에 고객의 선호 가능성이 낮으나 주변부 시장인 동남아 및 중국 시장의 경우 선호 가능성이 존재한다. 제조 적용 여부에 대해 관련 부서들은 엇갈리는 입장을 내어 놓고 있다. 이 사례는 신기술의 발전 가능성을 보고 전략적 채택을 결정해야 하는지, 여러 부서의 다른 입장을 고려한 통합적 의사결정을 어떻게 해야 하는지에 대해 학습할 수 있는 기회를 제공한다. 이 사례를 통해 기술혁신경영 전략 및 제 부서의 이견을 통합하는 기술혁신 프로세스 관리 이슈를 학습할 수 있다.
#반도체 #기술개발 #기술 전략 #개발 프로세스 관리 #조직간 의사소통 #semiconductor #technology development #technology strategy #management of technology innovation process #barriers of communication between organization

목차

Ⅰ. 서론
Ⅱ. R Korea 사의 개발 프로젝트: 구리 와이어 본딩 기술 개발
Ⅲ. 2008년도 반도체 시장 전망
Ⅳ. 원가경쟁력 강화의 필요성과 구리 와이어 본딩 기술
Ⅴ. 반도체 패키징 공정기술과 와이어 본딩 기술 소개
Ⅵ. 구리 와이어 본딩 기술 도입에 대한 검토 회의
Ⅶ. 의사 결정 이슈
참고문헌
Abstract
〈Teaching Note〉

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