신경회로망을 이용한 SMD 패키지의 자동 분류

연승근; 이윤애; 박태형

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자료유형: 학술저널

저자정보: 연승근 (충북대학교) 이윤애 (미르기술) 박태형 (충북대학교)

저널정보: 제어로봇시스템학회 제어로봇시스템학회 논문지 제어로봇시스템학회 논문지 제21권 제3호

발행연도: 2015.3

수록면: 276 - 282 (7page)

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This paper proposes a SMD (surface mounting device) classification method for the PCB assembly inspection machines. The package types of SMD components should be classified to create the job program of the inspection machine. In order to reduce the creation time of job program, we developed the automatic classification algorithm for the SMD packages. We identified the chip-type packages by color and edge distribution of the images. The input images are transformed into the HSI color model, and the binarized histroms are extracted for H and S spaces. Also the edges are extracted from the binarized image, and quantized histograms are obtained for horizontal and vertical direction. The neural network is then applied to classify the package types from the histogram inputs. The experimental results are presented to verify the usefulness of the proposed method.

#PCB assembly #AOI (Automatic Inspection Machine) #SMD package #neural networks #image classification

참고문헌 (11)

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1. [학술지(정기간행물)] - 김준오 / 2012 / 영상 클러스터링에 의한 인쇄회로기판의 부품검사영역 자동추출 / 전기학회논문지 61 (3) : 472 ~ 478

2. [학술지(정기간행물)] - 박태형 / 2010 / PCB 조립검사기의 자동티칭을 위한 부품윈도우 자동추출 방법 / 제어.로봇.시스템학회 논문지 16 (11) : 1089 ~ 1095

3. [학술지(정기간행물)] - B. M. Kim / 2001 / Neural-network based parts classification for SMT processes / Proc. Society of Photographic Instrumentation Engineers 4564 : 268 ~ 279

4. [학술지(정기간행물)] - A. J. Crispin / 2007 / Automated inspection of PCB components using a genetic algorithm template-matching approach / International Journal of Advanced Manufacturing Technology 35 (3-4) : 293 ~ 300

5. [학술지(정기간행물)] - A. K. Singh / 2012 / Wavelet based multi class image classification using neural network / International Journal of Computer Applications 37 (4)

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