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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
송성민 (충남대학교) 차강일 (삼성전기) 김명규 (삼성전기) 전승호 (삼성전기) 유상석 (충남대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 B권 대한기계학회논문집 B권 제39권 제3호
발행연도
2015.3
수록면
245 - 251 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2015

인쇄회로 기판의 전기검사에서의 미세 탐침과 패드의 동적 거동 현상 관측
송성민 ,  차강일 ,  김명규 외 2명 대한기계학회 논문집 B권 2015.03 학술저널
인쇄회로 기판의 전기검사에서의 미세 탐침과 패드의 동적 거동 현상
송성민 차세대기판학과 2015.01 학위논문

초록· 키워드

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인쇄기판의 양산 신뢰성 확인을 위한 전기검사에서는 다수의 미세 탐침들이 기판의 패드와 접점을 유지하며 회로의 전기적 신뢰성을 확인하는 검사이다. 이 때 다수의 탐침들이 모두 정 정렬 될 수 없으므로 탐침의 충돌하는 위치와 각도는 기판에 심각한 결과를 초래할 수 있다. 본 연구에서는 탐침이 패드와 충돌하는 상황에서 발생할 수 있는 탐침의 미끄러짐 현상을 관측하고자 한다. 탐침은 접촉부가 둥근형상과 평평한 형상의 두 종류를 선정하였고, 탐침 돌출 길이, 탐침 직경, 이송 속도 등이 탐침의 미끄러짐에 주는 영향을 관찰하였다. 이를 통해 전기 검사 시 탐침의 경사에 따라 기판의 패드에 작용하는 수평 인가력과 탐침 경사각 사이의 관계를 조사하였으며, 또 전기 검사 후 미끄러진 탐침의 복원시 발생할 수 있는 탐침과 패드 사이의 역학관계에 대해서도 고찰하였다. 경사각은 탐침의 접촉부가 평평하면서 돌출길이가 짧고, 직경이 크며, 검사 속도가 느린 경우에 작다는 것을 확인하였다.
#PCB(인쇄회로기판) #Impact(충돌) #Probing Pin(탐침) #Pad Delamination(패드 탈리) #High SpeedCCD Camera(초고속 카메라)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 미세탐침의 충돌현상 관측 기법
3. 결과 및 토의
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (6)

참고문헌 신청
1. [단행본] - Hong, S. K. / 2011 / PCB Manufacturing Technique / Bokdu : 30 ~ 36 google schola 2. [학술대회논문] - Varnau, M. J. / 1996 / Impact of Wafer Probe Damage on Flip Chip Yields and Reliability / 1996 IEEE/CPMT Electronics Manufacturing Technology Nineteenth Symposium : 293 ~ 297 google schola 3. [기타자료] - William, R. F. / 2008 / On-Chip Probe Metrology / ProQuest : 11 ~ 13 google schola 4. [단행본] - Jon, O. C. / 2004 / Study and Recommendations into Using Lead Free Printed Circuit Board Finishes at Manufacturing in Circuit Test Stage / Agilent Technologies : 3 ~ 6 google schola 5. [단행본] - Michael, H. / 2000 / Pad Damage due to Probing:Solutions for the Future / Infineon Technologies : 2 ~ 14 google schola

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손기복 ,  함상식 ,  최명택 외 6명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2012 .05

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