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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
안의국 (아주대학교) 서정철 (삼성전자) 박상철 (아주대학교)
저널정보
(사)한국CDE학회 한국CDE학회 논문집 한국CAD/CAM학회 논문집 제19권 제4호
발행연도
2014.12
수록면
402 - 409 (8page)

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Presented in this paper is a scheduling method for semiconductor backend process considering the backward pegging. It is known that the pegging for frontend is a process of labeling WIP lots for target order which is specified by due date, quantity, and product specifications including customer information. As a result, it gives the release plan to meet the out target considering current WIP. However, the semiconductor backend process includes the multichip package and test operation for the product bin portion. Therefore, backward pegging method for frontend can’t give the release plan for backend process in semiconductor. In this paper, we suggest backward pegging method considering the characteristics of multichip package and test operation in backend process. And we describe the backward pegging problem using the examples.
#Backward Pegging #Scheduling #Semiconductor #Semiconductor Backend Process

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 반도체 제조 공정
3. 반도체 후공정을 위한 Pegging 방안
4. 결론 및 향후 연구
References

참고문헌 (28)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - Lee, Y. H. / 1999 / Scheduling Simulator for Semiconductor Fabrication Line / IE Interface 12 (3) : 437 ~ 447 google schola 2. [인터넷자원] - / / http://www.ksia.or.kr/renewal/bbs/bbsView.jsp google schola 3. [학술지(정기간행물)] - 김영호 / 2008 / FAB-Wide 스케줄링을 통한 반도체 연구라인의 운용 최적화 / 전기학회논문지ABCD 57 (4) : 692 ~ 699 dbpia 4. [학술지(정기간행물)] - 양정삼 / 2008 / 주문 생산형 반도체 장비를 위한 E-BOM 복제 방법의 구현 / 한국CAD/CAM학회 논문집 13 (4) : 273 ~ 285 dbpia 5. [학술지(정기간행물)] - 임승길 / 2009 / 2단계 반도체 제조 공급망을 위한 협업 시스템 개발 / 한국경영공학회지 14 (2) : 11 ~ 29 dbpia

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