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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
장무경 (남서울대학교) 김강동 (삼성전기) 권홍규 (남서울대학교)
저널정보
한국엔터테인먼트산업학회 한국엔터테인먼트산업학회논문지 한국엔터테인먼트산업학회논문지 제7권 제4호
발행연도
2013.12
수록면
317 - 322 (6page)
DOI
10.21184/jkeia.2013.12.7.4.317

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본 연구는 ENEPIG로 표면처리된 PCB 모재와 니켈 코팅으로 표면 처리된 커넥터 부품 간에 형성된 솔더 조인트의 신뢰성을 평가하고자 한다. 모재와 부품 간의 신뢰성에 가장 큰 영향을 미치는 인자는 니켈 코팅의 두께이다. 솔더 조인트의 파괴를 유도하기 위하여 전단력 검사를 사용하며, 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 목측으로 솔더 조인트의 파괴 유형을 검사한다. 솔더 조인트의 파괴유형은 ductile, quasi-ductile, quasi-brittle, brittle 등 4개의 유형으로 나누었으며, 파괴된 솔더 단면에 남아있는 금속간화합물의 면적 비율에 따라 결정된다. 실험의 결과로서, 니켈 코팅의 두께가 5㎛ 일 때 솔더 조인트의 신뢰성이 가장 좋은 것으로 나타났다.
#Reliability of Solder Joint #Shear Test #Ni Coating #Good Joint Ratio

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험 및 데이터의 수집
Ⅲ. 데이터 분석 및 수명추정
Ⅳ. 결론 및 추후연구
참고문헌

참고문헌 (7)

참고문헌 신청
2. [학술대회논문] - 유길영 / 2009 / IMC를 고려한 Pb-free 솔더 접합부의 전단특성 / KSAE 2009 Annual Conference dbpia 4. [학술지(정기간행물)] - 허석환 / 2011 / FC-BGA C4 bump의 신뢰성 평가에 따른 파괴모드 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 18 (3) : 45 ~ 52 dbpia 5. [단행본] - A. E. Perkins / 2009 / Solder Joint Reliability Prediction for Multiple environments / Springer google schola 6. [단행본] - J. Bath / 2007 / Lead-Free Soldering / Springer google schola 7. [학술지(정기간행물)] - 허석환 / 2012 / A Novel High-Speed Shear Test for Lead-Free Flip Chip Packages / Electronic Materials Letters 8 (1) : 59 ~ 64 google schola

이 논문의 저자 정보

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