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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
추순남 (가천대학교) 박정철 (가천대학교)
저널정보
한국정보통신학회 한국정보통신학회논문지 한국정보통신학회논문지 제17권 제12호
발행연도
2013.12
수록면
2,914 - 2,920 (7page)

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본 논문은 동시진공증발법으로 제작된 시편을 500℃ 에서 열처리한 시편은 기공이 많이 발생되어 결정결함이 발생 되었어 열처리 시 Se분위기하에서 실행을 해야 된다는 것을 알 수가 있었다. 기판온도를 430℃ , 460℃ , 480℃ , 500℃ 로 변화주어 제작된 시편을 열처리 한 결과 결정입자 크기가 증가되어 밀도가 향상되었다. 그리고 XRD 분석결과, 열처리 후에 Cu2Se상이 제거되었으며 열처리 전·후의 흡수지수는 큰 변화가 없었다. 이것은 흡수지수는 열처리보다 시편 두께에 의해 결정된다는 것을 알 수가 있었다.

목차

요약
ABSTRACT
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험방법
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
REFERENCES

참고문헌 (12)

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