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Recently, the weight reduction and miniaturization of the electronics have placed great emphasis. The miniaturization of PCB (Printed Circuit Board) as main component among the electronic components has also become progressed. The use of acid copper plating process for Via-Filling effectively forms interlayer connection in build-up PCBs with high-density interconnections. However, in the case of copper-via filled in a bath, which is greatly dependent on the effects of additives. This paper discusses effects of Cl ion on the filling of PCB vias with electrodeposited copper based on both electrochemical experiment and practical observation of cross sections of vias.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References
참고문헌 (8)
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1. [학술지(정기간행물)] - 김인락 / 2010 / 3차원 실장용 TSV의 펄스전류 파형을 이용한 고속 Cu도금 충전 / 대한금속·재료학회지 48 (7) : 667 ~ 673
2. [학술지(정기간행물)] - M. Lefebvre / 2003 / / Circuit World 29 : 9 ~
3. [학술지(정기간행물)] - W. P. Dow / 2008 / / Electrochimica Acta 53 : 3612 ~
4. [학술지(정기간행물)] - S. S. Ko / 2008 / / Thin Solid Films 516 : 5046 ~
5. [학술지(정기간행물)] - M. E. Huerta Garrido / 2008 / / J. Electrochem. Soc. 155 : D332 ~
2. [학술지(정기간행물)] - M. Lefebvre / 2003 / / Circuit World 29 : 9 ~
3. [학술지(정기간행물)] - W. P. Dow / 2008 / / Electrochimica Acta 53 : 3612 ~
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