메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이민형 (한국산업기술대학교) 조진기 (한국산업기술대학교)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제46권 제4호
발행연도
2013.9
수록면
153 - 157 (5page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (2)

2014

Via-Filling 공정시 발생하는 첨가제 분해에 관한 연구
이민형 신소재공학과 2014.01 학위논문

2013

Via-Filling 공정시 발생하는 첨가제 분해에 관한 연구
이민형 ,  조진기 한국표면공학회지 2013.09 학술저널

초록· 키워드

오류제보하기
The defect like the void or seam is frequently generated in the PCB (Printed Circuit Board) Via-Filling plating inside via hole. The organic additives including the accelerating agent, inhibitor, leveler, and etc. are needed for the copper Via-Filling plating without this defect for the plating bath. However, the decomposition of the organic additive reduces the lifetime of the plating bath during the plating process, or it becomes the factor reducing the reliability of the Via-Filling. In this paper, the interaction of each organic additives and the decomposition of additive were discussed. As to the accelerating agent, the bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS) and leveler the Janus Green B (JGB) and inhibitor used the polyethlylene glycol 8000 (PEG). The research on the interaction of the organic additives and decomposition implemented in the galvanostat method. The additive decomposition time was confirmed in the plating process from 0 Ah/l (AmpereHour/liter) to 100 Ah/l with the potential change.
#Via-Filling #PEG #SPS #JGB #Cl­ #PCB

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (6)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - S.-E. Lee / 2007 / / Electrochem. Soc 14 : 3 ~ google schola 2. [학술지(정기간행물)] - 홍성철 / 2012 / 3차원 Si칩 실장을 위한 효과적인 Cu 충전 방법 / 대한금속·재료학회지 50 (2) : 152 ~ 158 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Y.-B. Li / 2009 / / Appl. Surf. Sci 255 : 3977 ~ google schola 4. [학술지(정기간행물)] - W. Wang / 2009 / / Appl. Surf. Sci 255 : 4389 ~ google schola 6. [학술지(정기간행물)] - W.-P. Dow / 2008 / / Electrochimica Acta 53 : 3610 ~ google schola

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

Effects of Levelers on Copper Via Filling in 3D SiP
Ki-Tae Kim ,  TaiHong Yim ,  Jae-Ho Lee 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2013 .11
고속 저응력 무전해 Cu 도금액 개발
전준미 ,  이호년 ,  이민형 외 2명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2012 .05
가속제에 의한 전기도금 구리박막의 물성 변화
강성규 ,  나사균 ,  서정혜 외 1명 Proceedings of KIIT Conference 2009 .06

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2014-580-002741060