인듐 범프를 이용한 VCSEL 어레이의 플립칩 본딩 최적화

주건모 ,  노병섭 ,  조한서 외 2명

한국통신학회 기타 간행물

2002 .10

플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑

정재필 ,  이희열 ,  전지헌

대한용접·접합학회지

2008 .02

잉크젯 인쇄된 범프를 이용한 플립칩 본딩

강혜림 ,  심성민 ,  이연수 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2017 .07

40Gbps급 (4X10) VCSEL Array 구동기

김형수 ,  정성재 ,  김두근 외 2명

한국통신학회 학술대회논문집

2001 .07

850㎚ 다중모드 Oxide VCSEL과 Implant VCSEL의 펄스 응답 특성 비교

송화윤 ,  김상배

한국통신학회 기타 간행물

2004 .11

VCSEL을 이용한 근적외선 원거리 영상 시스템 개발

노지환 ,  배한성 ,  윤면근 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2017 .11

Single-ended와 Differential 방식으로 된 VCSEL 드라이버의 비교

황정호 ,  정덕균

대한전자공학회 학술대회

2015 .06

4-채널 3.125-Gb/s/ch VCSEL 드라이버 어레이

홍채린 ,  박성민

전자공학회논문지

2017 .01

플립 칩 본딩으로 패키징한 레이저 다이오우드 어레이의 열적 특성 변화 분석 ( Analysis of Thermal Characteristic Variation in LD Arrays Packaged by Flip-Chip Solder-Bump Bonding Technique )

서종화 ,  정종민 ,  지윤규

전자공학회논문지-A

1996 .03

Modulation Characteristics of 2 × 8 Array of 780-nm Oxidized VCSELs

J. J. Se ,  H. E. Shin ,  H. W. Song 외 2명

OPTOELECTRONICS & COMMUNICATIONS CONFERENCE

1997 .01

전달행렬을 이용한 VCSEL 변환효율 및 상-하향 광출력비의 정확한 계산

김태용 ,  김상배

한국통신학회 기타 간행물

2002 .10

A High Speed CMOS Arrayed Optical Transmitter for WPON Applications

Choong- ,  eol Yang ,  Sang-soo Lee

한국통신학회논문지

2013 .06

플립칩 솔더범프의 전단시험 최적화

김종웅 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

Implanted 및 Oxide VCSEL의 초기 성능저하에 관한 비교 연구

안세환 ,  김상배

한국통신학회 기타 간행물

2002 .10

0.18㎛ CMOS 3.1Gb/s VCSEL Driver 코아 칩 설계

양충열 ,  이상수

한국통신학회논문지

2013 .01

대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치

구영모 ,  이규호

한국지능시스템학회 논문지

2013 .08

A 0.85-μm VCSEL Array on a GaAs ( 311 ) B Substrate Grown by MOCVD

Kouta Tateno ,  Yoshitaka Ohiso ,  Chika 외 4명

OPTOELECTRONICS & COMMUNICATIONS CONFERENCE

1997 .01

전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성

윤정원 ,  김종웅 ,  구자명 외 5명

대한용접·접합학회지

2007 .04

Long Wavelength Quantum Dot VCSEL

James Lott

한국통신학회 기타 간행물

2002 .10

A 4-Channel 8-Gb/s/ch VCSEL Driver Array

Chae ,  in Hong ,  Sung Min Pa 외 1명

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2018 .02