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저자정보
박준형 (서울과학기술대학교) 심희수 (서울과학기술대학교대학교) 김선경 (서울과학기술대학교대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 B권 대한기계학회논문집 B권 제37권 제1호
발행연도
2013.1
수록면
75 - 79 (5page)

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반도체 수요의 폭발적인 증가와 기술의 진보로 단위면적당 소자수가 늘어나고 있다. 그에 따라 단위면적당 발열량이 더욱 높아져서 반도체의 수명과 신뢰성 보장을 위한 냉각문제의 해결이 점점 중요해지고 있다. 특히, 집적도를 높이기 위해 소자를 기판에 매립하는 chip-in-board (CIB) 패키지에서는 방열이 더욱 심각한 문제가 된다. 본 논문에서는 각기 다른 재질의 층으로 구성된 열 전달모형을 설정하고, 3 차원 열 전달 해석으로 적절한 경계 조건에 맞추어 계산하였다. 이를 토대로 발열량을 정량적으로 예측하여 실제모델에 적용 될 수 있는 설계자료로 이용하고자 한다.
#Heat Conduction(열전도) #Numerical Simulation(수치해석) #Chip(소자)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 3 차원 모형의 유한요소 법 해석
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (6)

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1. [학술지(정기간행물)] - 장병훈 / 2011 / 경사진 사각형 공간내의 자연대류 열전달 / 에너지공학 20 (1) : 44 ~ 53 dbpia 2. [학술대회논문] - Kim, Y.S. / 2003 / Analysis of Thermal Distribution for LCD-TV Using Numerical Simulation and Experiment / Proceedings of the KSME 2003 Fall Annual Meeting : 302 ~ 307 google schola 3. [학술대회논문] - Kwak, H.S. / 2009 / A Computational Study on Free Convection for Thermal Performance Evaluation of a SWNT Thin-Film Heater : 315 ~ 320 dbpia 4. [단행본] - Lee, G.H. / 2009 / Simulation by Utilize / GI JEON : 185 ~ 380 google schola 5. [학술대회논문] - Kim, S.K. / 2011 / Heat Transfer Deformation Analysis of Flip Chip Bonder / 2011 Trans. Korean Soc. Mech. Eng. A : 461 ~ 462 dbpia

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