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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.11
- 수록면
- 392 - 397 (6page)
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A bendable electronic module has been developed for a mobile application by a low cost roll-to-roll manufacturing process. In the package, a thin silicon electronic chip is embedded in a polymer-based encapsulant adhesive between flexible copper clad polyimide layers. A set of tests was conducted for the purpose of package qualification; thermal cycling, high temperature storage, and autoclave tests. During the autoclave test, delamination occurred inside the package layers. To investigate the failure mechanism, moisture diffusion analysis for the package inside has been conducted under the autoclave test condition. For the analysis, the hygroscopic characteristics of the encapsuling materials were experimentally measured. Analysis results revealed the moisture saturation process inside the package under the autoclave test condition.
목차
Abstract
1. 서론
2. 유연성 전자모듈의 인증시험
3. 습기확산해석
4, 결론
후기
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