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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.5
- 수록면
- 523 - 528 (6page)
이용수
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이동용 전자기기에 적용 가능한 유연성 전자모듈이 롤투롤 공정에 의해 개발되었다. 개발된 전자 모듈은 최 외곽의 두 폴리이미드 층과 그 사이의 동선과 이방성도전필름과 박막 실리콘 칩과 모듈의 봉지재 역할을 하는 접착재료로 구성된다. 개발된 유연성 전자모듈의 신뢰성을 평가하기 위하여 열충격 시험, 고온고습 시험, 오토클레이브 시험을 수행하였다. 시험수행 결과 두 시험에서는 문제가 발생하지 않았으나, 오토클레이브 시험에서는 대부분의 시편 모듈 내에 박리가 발생하였다. 발생한 박리의 고장 메커니즘을 연구하기 위하여 봉지재의 흡습 관련 물성치를 실험적으로 분석하고 오토클레이브 시험조건에서의 모듈 내 습기확산과정을 범용 유한요소 프로그램을 이용하여 분석하였다. 해석결과로부터 오토클레이브 시험조건에서 모듈 내에 발생하는 습기확산과정을 밝혀낼 수 있었다.
목차
초록
Abstract
1. 서론
2. 유연성 전자모듈의 인증시험
3. 습기확산해석
4. 결론
후기
참고문헌
참고문헌 (9)
참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - Wang, G. / 2010 / Active-Device-Embedded of Bendable Electronic Module / 12th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP 2010)
2. [학술지(정기간행물)] - Yoon, S. / 2007 / On Moisture Diffusion Modeling Using Thermal- Moisture Analogy / ASME Journal of Electronic Packaging 129 : 421 ~ 426
3. [학술지(정기간행물)] - Jang, C. / 2008 / Advanced Thermal-Moisture Analogy SchemeAnisothermal Moisture Diffusion Problem / ASMEJournal of Electronic Packaging 130 : 011004-1 ~ 011004-8
4. [학술대회논문] - Hong, W. / 2010 / Moisture Diffusion Coefficient and Activation Energy of Adhesive Film for Flexible Embedded Electronic Module / 12th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP 2010)
5. [학술지(정기간행물)] - Ikeda. T. / 2006 / Evaluation of the Delamination in a Flip chipUsing Anisotropic Conductive Adhesive Films UnderMoisture/reflow Sensitivity Test / IEEE Trans. OnComp. Pack. 29 (3) : 551 ~ 559
2. [학술지(정기간행물)] - Yoon, S. / 2007 / On Moisture Diffusion Modeling Using Thermal- Moisture Analogy / ASME Journal of Electronic Packaging 129 : 421 ~ 426
3. [학술지(정기간행물)] - Jang, C. / 2008 / Advanced Thermal-Moisture Analogy SchemeAnisothermal Moisture Diffusion Problem / ASMEJournal of Electronic Packaging 130 : 011004-1 ~ 011004-8
4. [학술대회논문] - Hong, W. / 2010 / Moisture Diffusion Coefficient and Activation Energy of Adhesive Film for Flexible Embedded Electronic Module / 12th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP 2010)
5. [학술지(정기간행물)] - Ikeda. T. / 2006 / Evaluation of the Delamination in a Flip chipUsing Anisotropic Conductive Adhesive Films UnderMoisture/reflow Sensitivity Test / IEEE Trans. OnComp. Pack. 29 (3) : 551 ~ 559
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