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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
반재삼 (전남대학교) 정용호 (전남대학교) 양현삼 (전남대학교) 김선진 (서영대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 Vol.29 No.1
발행연도
2012.1
수록면
109 - 113 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2012

에폭시 유리전이 온도상승에 따른 LED수명의 변화
반재삼 ,  정용호 ,  양현삼 외 1명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2012.01 학술저널

2008

에폭시의 유리전이 온도 상승에 따른 LED수명의 변화
반재삼 ,  김선진 ,  이경원 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2008.05 학술대회자료

초록· 키워드

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The LED failure rate greatly depends on the physical properties of packaging materials (epoxy). The glass transitions temperature (Tg) of the epoxy is one of the most important physical properties. Therefore, in the present study, various epoxies with high Tg were prepared and their failure shapes were analyzed. In addition, the failure shapes depending on the amount of epoxy and the wire bonding structure were measured. As a consequence, the lower failure rate was obtained with the smaller amount of epoxy. The safety of LED was improved with increasing the Tg of the epoxy.
#Lighting Emitting Diode (엘이디) #Glass Transitions Temperature (유리전이온도) #Epoxy (에폭시) #Failure Late (실패율) #LED Chip (엘이디발광체) #Failure Shape (파괴형상)

목차

1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (2)

참고문헌 신청
서종욱, 김창연, 김희수, 노승정. 자색 LED 칩 및 백색 LED 램프에 대한 연구. Applied Science and Convergence Technology. 2003 google schola 송민재, 김흥규, 강정진, 김권희. 고출력 LED 인캡슐런트용 실리콘 레진의 경화공정중 잔류응력 발달에 대한 유한요소해석. Journal of the Korean Society for Precision Engineering. 2011 dbpia

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