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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
반재삼 (전남대학교) 김선진 이경원 박상원
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 재료 및 파괴부문 춘계학술대회 강연 및 논문집
발행연도
2008.5
수록면
551 - 555 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2012

에폭시 유리전이 온도상승에 따른 LED수명의 변화
반재삼 ,  정용호 ,  양현삼 외 1명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2012.01 학술저널

2008

에폭시의 유리전이 온도 상승에 따른 LED수명의 변화
반재삼 ,  김선진 ,  이경원 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2008.05 학술대회자료

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The LED failure rate depends in large measure on the physical properties of packaging materials(epoxy). There are many variables which have great influence on the physical properties of packaging materials, but the glass transitions temperature(Tg) as one of important physical properties was changed and analyzed about failure shapes at that time in this study, and the failure shapes by the amount of epoxy and the wire bonding structure were analyzed as well. The analysis result of the failure rate came out as the smaller the mount of epoxy is, the lower the failure rate is. The analysis result of the difference of the glass transitions temperature came out as the higher the temperature is, the higher the safety of LED is.
#LED(엘이디) #Tg(유리전이온도) #Epoxy(에폭시)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

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