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Sn-Ag계 무연솔더 및 표면처리 종류에 따른 계면특성
대한용접·접합학회지
2009 .02
Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Sn-3.5Ag 무연합금과 Cu 기판에서의 계면반응에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 무연솔더와 PCB 표면처리 사이 계면 접합부의 전기적 및 기계적 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Sn-Ag계 Lead-free solder와 Cu substrate간의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
표면 처리에 따른 Sn-Ag-Cu솔더의 drop 특성연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
태양광 리본용 Sn-Pb-Ag 솔더의 특성에 미치는 Ag의 영향
전기전자재료학회논문지
2015 .01
플라즈마를 이용한 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 접합특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
Sn-Ag-Bi-In 플립칩 솔더 범프의 계면반응 및 접합강도
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Effects of Surface Finishes on Interfacial Reaction Characteristics of Sn-3.5Ag and Sn-0.7Cu Solder Bumps
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Bi2212 초전도체 -In계 솔더(Solder)에 관한 연구Ⅱ : Ag annealing과 Cu/Ag 다층 코팅의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .10
Sn-Bi-Ag계 땜납과 Cu기판과의 젖음성, 계면 반응 및 기계적 성질에 관한 연구
한국주조공학회지 (주조)
1997 .01
BGA 접합부의 계면반응에서 Sn-3.5Ag Solder와 다양한 무전해 도금충들간의 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성
한국재료학회지
1999 .01
Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구 : 기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성
한국표면공학회지
2002 .02
공정 Sn-Ag 솔더접합부의 열시효에 의한 접합강도변화 분석 ( Analysis of joint strength change of eutectic Sn-Ag solder joint by thermal aging )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2000 .01
Ag 함량에 따른 Ag-PDMS 복합 페이이스트 접합 특성연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
무은 솔더의 신뢰성 평가에 관한 연구
신뢰성응용연구
2013 .06
플라즈마 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 젖음성 및 접합강도 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
Sn-Ag-Cu solder를 이용한 micro-BGA 접합에서의 계면 위치에 따른 미세조직 변화에 대한 연구 ( Study on Microstructure of Soldered Joint for micro-BGA with Sn-Ag-Cu solder by Interface Location )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2000 .01
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