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Chan Byon (한국과학기술연구소) Kyosung Choo (한국과학기술연구소) Sung Jin Kim (한국과학기술연구소)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2010.11
수록면
2,217 - 2,222 (6page)

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In this study, the effects of various chip thicknesses on the chip hot spot temperature are investigated using both experimental and analytical methods. The temperature distribution in the chip is measured under the various chip thicknesses (21.5 ㎛ ? 400 ㎛) and various heater power conditions (0.2 W ? 0.5 W). In order to support the experimental data and gain a physical insight, closed-form analytic expressions are suggested. Based on the suggested analytic expressions, the effects of the nondimensional contact radius, nondimensional substrate thickness, and the Biot number are investigated. In addition, an appropriate chip thickness is suggested for avoiding hot-spot-induced thermal problems.
#Spreading resistance(발산 열저항) #hot spot temperature(국소 발열점 온도)

목차

Abstract
1. Introduction
2. Experiment
3. Analysis
4. Results
5. Conclusion
Acknowledgement
References

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