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학술대회자료
저자정보
박태상 (한국과학기술원) 이순복 (한국과학기술원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2002년도 제1회 재료 및 파괴부문 학술대회 논문집
발행연도
2002.3
수록면
164 - 170 (7page)

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To give a proper and accurate estimation of the fatigue life of solder joints, a mechanical fatigue test method under mixed-mode loading is proposed. The loading phase is controlled by the angle of loading direction. Experiments are conducted with 63Sn/37Pb and Sn/3.5Ag/0.75Cu solder joints. The isothermal mechanical low cycle fatigue tests were performed under several loading phases. Constant displacement controlled tests are performed using a micro-mechanical test apparatus. Failure patterns of the fatigue tests are observed and discussed. Morrow energy model was examined and found to be a proper low cycle fatigue model for solder.
#Electronic packaging(전자패키징) #Mixed-mode fatigue(복합하중 피로) #Solder joint(소더 조인트) #Isothermal fatigue test(등온 피로 실험)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
후기
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