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저자정보
정성종 (한양대학교) 조영진 (한양대학교) 김태환 (한양대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2010년도 신뢰성부문 춘계학술대회 논문집
발행연도
2010.5
수록면
140 - 145 (6page)

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다양한 필드사례수집, 고장분석, 환경스트레스 분석 및 실패 분석을 통하여 부품 소재 등의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 이에 본 연구에서는 카 일렉트로닉스의 실패분석 사례를 수집하고 환경 스트레스에 관하여 조사 및 분석하였다. 카 일렉트로닉스의 주요 환경 스트레스 요인은 온도(-40 ~ 175℃), 습도(95%) 및 진동(~50G)이 있는 것으로 분석되었다. 카 일렉트로닉스의 주요 전장품인 제어모듈 및 전기통신 부품에 대한 고장분석을 실시하여 고장원인을 규명하였다.
#Failure Analysis(고장분석) #PCB(인쇄회로기판) #Car-electronics(자동차용 전자기기) #Environmental Stress(환경부하) #Reliability Test Procedure(신뢰성시험 절차)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 자동차용 PCB 현황
3. PCB의 필드 고장 분석
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

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